随笔分类 -  硬件

摘要:准备物件 STM32F103C8T6核心板 ST LINK V2 DHT11 杜邦线若干 连接线 STM32F103C8T6芯片管脚图 管脚说明 连接仿真器 | STM32 | ST LINKV2 | | | | | VCC | VCC | | GND | GND | | SWCLK | SWCLK 阅读全文
posted @ 2017-09-25 13:00 雨中尘埃 阅读(36839) 评论(6) 推荐(6)
摘要:准备材料 焊锡膏和电烙铁 焊锡丝 焊接元器件 焊接 1. 预处理 预处理包含三个action: 准备固定支点 本示例使用面包板来固定排针 涂抹焊锡膏 将焊锡膏涂抹在焊接面,不易过多 加热电烙铁 将电烙铁加热2分钟,注意清除烙铁头残渣 2. 焊接 注意事项 (1) 电烙铁如果不是恒温,请不要长时间接触 阅读全文
posted @ 2017-09-25 10:33 雨中尘埃 阅读(13617) 评论(0) 推荐(1)