随笔分类 - PCB
摘要:我们在画板布线时,要尽量避免在板的边缘画线和布置小器件... 我们可以手动在keep-out layer,禁止布线层画线,避免房子我们误画在板的边缘。 我们也可以在EDA中自动描绘出 工具-描画选择对象外形...相对方便一些,这里只是叙述下... 这个功能,要在TOPlayer层使用,之后在用特殊粘
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摘要:一.要是PCB板中有槽孔如何画呢. 假如箭头所指就是我们机械工程师要求的卡槽. 1.首先选取需要制作卡槽的图形.可以先选中一根,之后按Tab 选取后,按TVB,工具-转换-以选中的元素创建板切割槽... 我们可以拿3D视图查看下,按3 - 视图-切换3维视图 2.有时像定位孔,我们也可以拿过孔,通孔
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摘要:1.根据机械结构设置PCB的尺寸大小,形状 可以在机械层,画出板子的形状.选择的时候可以,先选中一根,之后按Tab键.就全部选中了... 之后按DSD...设计-板子形状-按照选择对象定义 黑色的就是板子的形状了...\ 我们可以拿3D视图看预览下...按数字3,视图-切换到3维模式 2.如果已经有
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摘要:安装孔有时为了接地会使用金属化孔,那是怎么画出来的呢. 说是孔,其实是使用通孔焊盘画出来的... 点击焊盘,焊盘设计小于孔径,焊盘大小可以设置为0*0。设置孔径就可以了,比如说3mm. plated的意思是镀金的,就是是否有铜... 3D效果: 这里面是镀铜了的.... 2.安装孔要是使用塑料的呢,
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摘要:先焊一个角固定,之后再焊其他引脚,器件摆放要正确,如何焊锡多了,可以借助松香划掉.多加练习就好了...
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摘要:我们在数据线或地址线拉线时UM,按要求需要做等长处理. 首先说一下,线间距最好保持好3W原则... 如何设置等长呢 设置等长规则. 设置完规则,点开AD中PCB选项,就可以查看哪段线没满足了 没有满足的把线加长就可以了... 自动等长:可以UR之后可以按1、2、3、4来调整等长线的大小 要想在一边画
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摘要:1.开关电源模块的电感器件底下需避免走线 2.其所在层需挖空铜皮处理(挖空至丝印位置) 3.电感附近如有走线,需要对信号线包地处理 放置(p)--多边型铺铜挖空,之后就在想要挖空的地方画就可以了,如果要多层就在层上选择Multi-Layer
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摘要:快捷键: 1.改变丝印的摆放位置:a+p 2.器件快速换层:选中器件,在移动时,按L键,可快速换层.
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摘要:差分线的画法: 1.首先创建差分线类: PCB设计中有两种差分类:90OM与100OM差分阻抗,除USB是90OM外 ,其他都为100OM。 2.打开PCB选项 3.编辑 4.线宽间距设置,按要求去设置就可以了。 在画差分线时,需要进行等长处理,该如何设置呢 1.首先测量差分线长度....ctrl+
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摘要:R0805:贴片电阻,电阻的长度80mil,宽度50mil.功率1/8W.
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摘要:实在是看不懂AD的规则设定,在找寻资料时。发现了凡亿出品的文章。 在这里根据自己的理解,在重新读一遍规则设定。 电气规则设置是设置电路板在布线时必须遵守的规则,包括安全距离、开路、短路方面的设置。这几个参数的设置会影响所设计PCB的成本、设计难度及设计的准确性,应严谨对待。 如何进入规则设置呢...
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摘要:开窗就是将阻焊层(绿油)去掉,一般为了散热需要...... 没开窗时,散热盘会有绿油覆盖 开窗之后: solder阻焊层的作用防止油墨覆盖... 露出铜皮即为开窗. 步骤: 调制Bootom Solder、Top Solder。 如果是线,直接划非电气属性线即可。 如果是大区域,可以用铺铜操作:铺铜
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摘要:3W原则: 为了信号走线的质量不产生串扰,我们要保持信号走线与限号走线之间的距离为3倍的信号线宽,这个间距指的是走线的中心到中心的距离,因为我们的线宽英文是Width,所以这个规则我们通常就叫做3W原则。 3W原则保证70%的线不会互相干扰。 如要到80%就需要10倍的线宽了
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摘要:过孔,又称金属化孔,用于连接层与层之间的线路。 费用占比也是很高的。大概占PCB板费用的30%。 按作用分: 1.各层之间的电器连接 2.用于定位 按工艺制作区分 1.通孔 2.盲孔 3.埋孔 过孔由1.钻孔2.焊盘组成。原则是能用大的尽量用大的。在密度高的板中,当然是希望孔越小越好,但成本高,还受
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