硬件开发笔记(二十五):AD21导入电解电容原理图库、封装库和3D模型
前言
电阻,电容,电感还有各种基础的电子元器件、连接器和IC构成了各种实现功能的电子电路。
本篇介绍电解电容(电解电容有正负),并将贴片电容封装导入AD21,预览其三维模型。

这是470uF的耐压上限35V的电解电容。
云汉芯城
注意:无需注册登录,搜索到有,就可以获取datasheet,原理图库和封装库(有些元器件是不存在、存在没有原理图封装库的都有,没有就去其他渠道找,若是实在没有则通过AD在线获取(需要注册登录,非公司的个人学习可用),还有就是自己绘制原理图库、封装(3D,可以选择不画),这部分后续文章会有详细的讲解)。
搜索“470uf 35V”

(注意:每次搜索其根据元器件不一样,展现方式都有所区别)
点进去,找了好多都没发现其有封装和3D模型:


点进去:



(注意:3D step也不是必须的,这是单独下载了一个三维模型)。
等待一会儿,进行转换打包:

查看下载文件:

然后放置好,解压:



添加脚本:


添加对应的配置文件:

字体问题,可不管:



(引脚没有显示1和2,一般1正,2负)

Pcb同样有三个封装:焊盘小、焊盘正常和焊盘大。

导入就完成了。
搭配上我们的模块化原则:

我们自己的库添加:

对原理图不满意,可以调整:

修改后:

属性也调整下:

对封装不满意可以调整(不调整引脚就行了)。


去掉中间的,边界改成top丝印,然后1引脚两边改成斜角,丝印宽度统一0.2mm:

其他几个也一样改下。

保存库工程。



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