摘要:
1.打开Pad Designer-----------------OK-----------回到Pad Designerinternal:不管是几层板,中间层用这个就可以了;-------------创建封装:这次试用封装向导来创建----------------------------------... 阅读全文
posted @ 2015-03-24 17:46
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摘要:
一、自定义图形焊盘1.设置环境(面板大小,格点)---------圆形Shape > Circular----两个DRC错误,证明图形重合了,将图形复合一下:---椭圆类焊盘创建数据文件:-------打开 Pad Designer--------------------------------左边... 阅读全文
posted @ 2015-03-24 16:20
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摘要:
一、封装中几个重要的概念软件如下:①、Regular pad(正规焊盘)用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层)②、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接③、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应... 阅读全文
posted @ 2015-03-24 11:46
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