2015年3月24日
总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法[修整]
摘要： 总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。Allegro中Padstack主要包括以下部分。1、PAD即元件的物理焊盘pad有三... 阅读全文
posted @ 2015-03-24 18:56 qiynet 阅读(2870) 评论(0) 推荐(0)
11.cadence.通孔类封装创建[原创]
摘要： 1.打开Pad Designer-----------------OK-----------回到Pad Designerinternal：不管是几层板，中间层用这个就可以了；-------------创建封装：这次试用封装向导来创建----------------------------------... 阅读全文
posted @ 2015-03-24 17:46 qiynet 阅读(455) 评论(0) 推荐(0)
10.cadence.自定义焊盘的创建[原创]
摘要： 一、自定义图形焊盘1.设置环境（面板大小，格点）---------圆形Shape > Circular----两个DRC错误，证明图形重合了，将图形复合一下：---椭圆类焊盘创建数据文件：-------打开 Pad Designer--------------------------------左边... 阅读全文
posted @ 2015-03-24 16:20 qiynet 阅读(457) 评论(0) 推荐(0)
9.cadence.封装1[原创]
摘要： 一、封装中几个重要的概念软件如下：①、Regular pad（正规焊盘）用在：top layer，bottom layer，internal layer（信号层）②、thermal relief（热风焊盘）：主要是与负片进行连接③、anti pad（隔离盘）：主要是与负片进行隔离绝缘 （此两盘一般应... 阅读全文
posted @ 2015-03-24 11:46 qiynet 阅读(515) 评论(0) 推荐(0)
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