【自学嵌入式：模电】 53. pcb生产制造流程

53. pcb生产制造流程

一、典型生产进度示例

以订单编号 Y95 的核心板（型号：STC8H8K64U_PC...）为例，PCB 生产流程包含以下阶段（按时间顺序）：

工序编号	工序名称	时间记录
1	MI（工程准备）	03-31 15:06
2	钻孔	03-31 16:09
3	沉铜	03-31 16:22
4	线路	03-31 16:49
5	图电（图形电镀）	03-31 20:27
6	AOI（自动光学检测）	03-31 20:52
7	阻焊	03-31 23:47
8	字符	04-01 03:03
9	喷锡	04-01 03:45
10	测试	测试完成
11	锣边、V-CUT	04-01 08:40
12	QC（质量检验）	04-01 10:14
13	发货	04-01 11:16

二、关键工艺步骤解析

1. 曝光

• 原理：将印有电路图形的底片与压覆感光干膜的基板对位，通过曝光机发射的紫外光（UV 光）照射，使干膜发生光化学反应，将底片图形转移到干膜上。
• 核心操作：需严格控制对位精度和曝光能量，确保图形转移的准确性。

2. 蚀刻

• 原理：经曝光、显影后，未被干膜/湿膜覆盖的铜面暴露。利用 酸性氯化铜溶液 的腐蚀性，溶解暴露的铜层，保留干膜保护的铜线路，最终形成设计的电路图形。
• 简化反应：铜与酸性氯化铜的反应可表示为 \(Cu + CuCl_2 = 2CuCl\)（实际为复杂氧化还原过程，此式仅作原理示意），溶解的铜离子随溶液循环排出。

3. 退膜

• 原理：使用 氢氧化钠溶液（碱性环境），将曝光后固化的干膜剥除。干膜在碱性条件下溶胀、溶解，脱离基板表面，露出下方的铜线路图形。

4. 棕化

• 目的：对多层 PCB 的内层铜面进行处理，通过化学方法使铜面形成 微观粗糙结构 + 有机金属层。
• 作用：增强层间（如铜层与绝缘层）的粘结力，防止后续压合时出现分层缺陷。

补充说明：以上为 PCB 生产核心工艺的简化解析，实际生产还涉及清洁、烘干、表面处理（如喷锡）、检测（如 AOI）等辅助工序，需通过标准化流程保障产品质量。