【TES600】基于XC7K325T与TMS320C6678的通用信号处理平台

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板卡概述

TES600是一款基于FPGA＋DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元，具有1个FMC子卡接口，具有4路SFP+万兆光纤接口，具有2路RJ45千兆以太网接口，处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡，可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处线仿真平台、高速图形图像处理等用场景。

1. 

技术指标

1. 处理性能：

• FPGA+DSP多核协同处理架构；

• DSP定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；

• DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；

• FPGA：326080 Logic Cells、16*GTX Transriver；

2. 存储性能：

• DSP处理节点：2GByte DDR3-1333 SDRAM；

•  DSP处理节点：4GByte Nand Flash；

• FPGA处理节点：1GByte DDR3-1600 SDRAM；

3. 接口与互联性能：

• DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；

•  DSP外挂1个RJ45千兆以太网接口；

•  FPGA外挂1个RJ45千兆以太网接口；

•  FPGA外挂4路SFP+光纤接口；

• FPGA端：支持28路LVTTL +3.3V IO输出；

•  FPGA端：支持11路LVTTL +3.3V IO输入；

•  FPGA端：支持2路SYNC同步输入接口；

•  FPGA端：支持1路RS422接口；

4.  FMC接口：

• 支持1个FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；

• 支持8路GTX高速串行总线；

• 支持80对LVDS接口；

5. 物理与电气特征

• 板卡尺寸：213 x 170mm

•  典型功耗：40W

• 散热方式：导冷散热

6、环境特征：

• 工作温度：-40°~﹢85°C；

• 存储温度：-55°~﹢125°C

 

软件支持

1. 可选集成板级软件开发包（BSP）：

• DSP底层接口驱动；

•  FPGA底层接口驱动；

•  板级互联接口驱动（如SRIO等）；

•  基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动；

2. 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

 

应用范围

1. 雷达与智能天线、无线基础设施；

2. 宽带RF信号处理；

3. 高速图像处理；

4. 自动化测试测量；

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