盛会落幕｜璞华易研PLM亮相2026塑料配混论坛，AI+PLM赋能流程制造行业研发数智新变革

聚焦配混新机遇，数智赋能新未来！7月16日，2026第四届塑料配混技术论坛暨展示会圆满落幕。本次行业盛会大咖云集、高朋满座，汇聚全国改性塑料、高分子配混、新材料上下游领军企业、技术专家与行业同仁，围绕产业高端化、绿色化、智能化升级核心趋势，深度探讨行业降本增效、技术革新与数字化转型新路径。

璞华科技携核心王牌产品——璞华易研AI+PLM材料研发数字化垂直解决方案重磅亮相，以展台实景展示、标杆案例分享、专场技术演讲的多维形式惊艳全场，全程人气爆棚、交流热烈，本次参会参展活动取得圆满成功！

展会现场人流涌动、氛围热烈，璞华易研专属品牌展台凭借专业的产品方案、清晰的技术落地优势、丰富的实战案例，成为全场焦点之一。简约高端的品牌展台视觉、直观的系统动态演示、精细化的方案展示矩阵，全方位展现了璞华易研深耕塑料配混行业多年的数字化落地实力。

展台聚焦橡塑配混企业研发核心痛点，动态演示AI智能配方研发、配方全生命周期管控、研发精细化成本核算、小试-中试-量产全链路数据贯通、多系统一体化集成等核心功能，沉浸式呈现数智化研发新模式，吸引大批行业同仁驻足观摩、咨询交流。

本次盛会，璞华PLM事业部总经理王志起先生深度参与现场接待与商务技术交流。面对络绎不绝的来访客商与行业嘉宾，一对一深入沟通、精准答疑，耐心倾听各企业在配方迭代试错、实验数据沉淀、研发成本管控、研产协同脱节、数字化体系搭建等实际经营痛点。凭借多年深耕新材料、塑料配混赛道的行业洞察与数字化实战经验，他针对性为各家企业剖析转型难点、定制化分享适配的数智化落地思路，从中小企业轻量化升级，到大型集团全体系数字化布局，给出专业、可落地的解决方案与发展建议。

现场交流氛围浓厚、干货满满，来访嘉宾纷纷表示受益匪浅，对璞华AI+PLM解决方案的行业适配性与落地价值给予高度认可。璞华专业的技术团队与市场团队同步全程护航，为嘉宾细致演示系统实操、解读标杆案例、发放专属方案资料，一对一解答技术落地、项目对接、分期部署等各类问题，现场咨询热度持续不减，积累了大量高质量合作线索。

除展台沉浸式展示外，璞华科技解决方案总监方平先生受邀登台，带来《数智化落地：AI+PLM破解材料企业研发效率与成本管控难题》重磅主题分享，为全场嘉宾带来一场干货十足的行业数字化技术盛宴。

演讲中，方先生精准剖析当下塑料配混行业普遍面临的研发试错成本高、数据孤岛严重、核心技术难沉淀、成本管控粗放、研产供销协同断层等发展困局。结合璞华近20年流程行业数字化实战积淀、上百家集团型新材料企业落地经验，深度拆解AI+PLM数智化转型核心逻辑，全方位展示适配塑料配混赛道的专属数字化解决方案。

方案依托璞华自研贝叶斯优化算法与材料配方专属大模型，可智能生成合规配方方案，大幅缩减研发试错周期、降低原料损耗；通过全生命周期标准化管控，结构化留存配方、工艺、检测全量数据，搭建企业专属技术知识库，彻底解决人员流失带来的技术断层问题；联动动态原料价格库，实现研发端成本前置管控与精准报价，助力企业把控盈利空间；打通小试、中试、量产全链路数据，联动ERP、MES、LIMS等多系统协同，消除数据壁垒，解决试样与量产性能偏差难题，大幅缩短新品交付周期。同时方案支持模块化轻量化分层落地，可灵活适配中小配混企业与大型新材料集团的差异化、阶段性数字化建设需求，落地高效、见效快速。

满满的实战案例、接地气的落地思路、精准的行业痛点拆解，引发全场嘉宾的强烈共鸣与深度认同。演讲结束后，众多参会嘉宾专程前往璞华展台交流，深入探讨企业数字化转型落地细节与长期合作模式。

本次论坛之行，璞华科技以高管直面行业客户、实景展台沉浸式展示、权威专场技术分享的立体化形式，全方位、多角度展现了璞华易研在塑料配混研发数字化领域的垂直深耕能力与标杆落地实力，有效提升了品牌在橡塑新材料赛道的行业影响力与口碑。

未来，璞华科技将持续深耕高分子配混、改性塑料核心赛道，持续迭代优化AI+PLM数智化解决方案，以更贴合行业场景的技术产品、更成熟的落地服务体系，助力更多材料企业破解研发效率与成本困局，加速产业数字化、高端化、绿色化转型升级，共绘塑料配混行业高质量发展新蓝图！