随笔分类 -  硬件设计

封装焊盘尺寸计算
摘要：0805 DIP SMD IC QFN SMD IC SOP DIP通孔 定位孔 过孔 阅读全文
posted @ 2019-06-22 09:04 princepeng 阅读(2576) 评论(0) 推荐(0)
allegro封装制作总结
摘要：1、0805封装的制作（贴片分立元件） 1.1、制作焊盘 1.1.1、计算焊盘尺寸 对于0805来说，贴片电阻和贴片电容的封装是一样的，首先计算PCB焊盘的宽度X，高度Y和总长度G。 因为我们制作0805封装，所以PCB焊盘宽度X = 1.20mm，PCB焊盘高度Y = 1.40mm，PCB总长度G 阅读全文
posted @ 2019-06-16 16:36 princepeng 阅读(7869) 评论(0) 推荐(0)