嵌入式之原理图与PCB制作
1 PCB（印刷电路板） 介绍
2 嘉立创EDA安装和配置
EDA：工程命名：一般是 名称加-版本号（v0.0.1)_日期
3 PCB 快速入门
3.1 原理图绘制
1. 搜索元器件 （Shift+F 或者底部“库”菜单）
2. 放置元器件
3. 元器件摆放
4. 连线 （快捷默认 Alt+W,改为 W）
5. 翻转、调整
6. DRC检查
绘制单位:
-
密尔（mil），是英美的长度单位。
1mil = 1/1000英寸(inch)
1英寸(inch) = 2.54厘米(cm)
1mil = 0.00254厘米(cm) = 0.0254毫米(mm)
3.2 PCB 绘制
1. 从原理图生成PCB
2. 元器件位置摆放
3. 绘制边框，建议单位是mm
4. 连线（快捷默认 Alt+W,改为 W）
5. 网络名称（类似于隧道，GND）
7. 飞线（又名：跳线）：PCB上，应连未连的线
6. 铺铜（一般GND连接大片铜区域）（快捷键 T、B 分别是正面和反面）
7. 重绘铺铜区域
8. 重新分配位号
注：过孔原因：由于导线在正面太多，放不开
贴片无法使用过孔连接
IN4007：二极管
4 使用技巧
1. 批量扇出网络标签名
适用于多引脚的元器件，在原理图中，先选中元器件，右键菜单“批量扇出网络标签名”
2. 铺铜后仍然有GND飞线
原因：引脚的顶层和底层都有孤铜
解决方案：顶层和底层孤铜面积不同，通过打孔；如果打孔也无法解决，需要重新布线
3. 导入图片（logo）
PCB中导入图片（可以放在 顶层、顶层丝印层、顶层阻焊层；顶层装配层【这个上面的是无法显示的，会被铜覆盖】）
4. 盲埋孔
通孔：从顶层一直到底层
盲埋孔：不是通孔的孔，顶层到内层、或底层到内层、或内层之间，只有二层以上的板才会出现盲埋孔
5. 泪滴
导线到焊盘、直角（T型导线连接）才会添加泪滴；
目的：让连接更平滑
5 自定义器件库
5.1 创建元件和绘制符号
1. 标准模式下操作
2. 专业模式下操作
5.2 绘制封装图
1. 手绘
2. 使用引导绘制
5.3 关联器件和封装
6 常见封装规格
1. 常见芯片（单片机）封装规格
DIP ——直插（芯片引脚）
QFP ——贴片式（芯片引脚4面）
SOP ——贴片式（芯片引脚2面）
QFN ——贴片式（四周、中间有焊盘）
BFA ——贴片式（焊盘完全在芯片底部、是圆球状的） -大多手机芯片都是这种封装（方便接收信号）
2. 常见贴片式电阻电容封装规格
——一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA（美国电子工业协会）代码，前两位表示电阻的长度，后两位表示电阻的宽度，以英寸为单位。【英制代码】
eg：
0603
0805
1210
7 原理图和PCB练习
案例
1. 可调电阻
2. 独立按键
3. 38译码器
4. 245信号放大器
5. PWM方波
芯片
1. 74HC138N 芯片
38译码器芯片
2. 74HC245 芯片
驱动器/电流缓冲器/总线收发器
3. LM358 芯片
运算放大器
