3.存储器
Memory overview
一.Categories
1.存储介质(storage media)进行分类
- Semiconductor(半导体) Memory :TTL,MOS \(\leftarrow volatile\)
- 磁表面存储器:磁头、载磁体
- 磁芯存储器:硬磁材料、环状原件
- 光盘存储器:激光,磁光材料
2.存取方式分类
- 存取时间和物理地址没有关系(随机访问)
- 随机存储器 程序执行过程可读可写
- 只读存储器 程序执行过程中只可读
- 存取时间和物理地址有关(串行访问)
- 顺序存取存储器 磁带
- 直接存取存储器 磁盘
3.按计算机作用分类
-
主存储器
-
RAM
静态Sram
动态Dram
-
ROM
MROM
PROM
EPROM
EEPROM
-
-
flash memory(半导体存储器)
-
高速缓冲存储器(cache)通常用静态ram来做
-
辅存储器:磁盘磁带光盘
二.存储器的层次结构
存储体系:寄存器 缓存 主存 辅存。磁盘光盘磁带
- 寄存器分为体系结构寄存器(不透明)和非体系结构寄存器(透明)对程序员
程序局部性原理,时间空间局部性原理 cpu和缓存提高速度
1.缓存和主存层次 (速度,硬件连接)
- 主存储器
- 实地址
- 物理地址
2.主存和辅存层次(容量,软硬件结合方式)
- 虚拟存储器
- 虚地址
- 逻辑地址
主存储器
主存的基本组成
主存和cpu联系
主存中存储单元的地址分配
12345678H如何存储
大端大尾方式
小端小尾方式
设地址线24根
按字节寻址 \(2^{24}B=16MB\)
按字寻址
- 16bit字长 \(16MB/(16/8)B=8MW\) w=16bit
- 32bit字长\(16MB/(32/8)=4MW\) w=32bit
主存的技术指标:
存储容量 :存放二进制代码的总位数
存储速度:
-
存取周期:连续两次独立的存储器操作(读或写)所需要的最小时间间隔
-
存取时间:存储器的访问时间
- 读出时间
- 写入时间
-
存取时间比存取周期要短
\(存取周期=存取时间+等待时间\)
主存储器——半导体芯片
半导体存储芯片基本结构
存储容量计算:
10根地址线,8根数据线
\(2^{10}\times8bit=1K\times8bit=1KB\)
片选线:
\(\overline{CE}或者\overline{CS}\)
读写控制线:
\(\overline{WE}低电平写\)
\(\overline{OE}低电平允许读\)
存储芯片片选线作用:
将是 \(16k\times 1bit\)的存储芯片组成 \(64k\times8bit\)的存储器
将8个芯片的片选线连接在一起成为一组,可以同时读写操作
则为\(16k\times8bit\)
使用6组芯片组
则为 \(64k\times8bit\)
地址65536时,第8组的片选线有效
半导体存储芯片译码驱动方式
1.线选法
2.重合法
随机存取存储器(RAM)
SRAM(静态ram)
通过双稳态触发器来保存0,1
6管SRAM的单元电路
单元电路读操作
\(行选\rightarrow T5,T6开\)
\(列选\rightarrow T7,T8开\)
读选择有效
\(V_A\rightarrow T6\rightarrow T8\rightarrow 读放\rightarrow D_{OUT}\)
单元电路写操作
\(行选\rightarrow T5,T6开\)
\(列选\rightarrow T7,T8开\)
写选择有效
\(D_{in}两个写放\)
\(D_{in}\rightarrow T8\rightarrow T6\rightarrow A\)
\(D_{in}\rightarrow 反相\rightarrow T7\rightarrow T5\rightarrow A'\)
Sram典型芯片Intel 2114
外特性
存储容量为\(1k\times 4\)
通过重合法实现
4k容量= \(2^{12}=64^2\)所以存储矩阵为 \(64\times 64\)
需要6根行地址线
需要4根列地址线 \(因为需要实现一次四列,64列分成4组,16列一组,则需要4根地址线\)
也就是\(12-log_24\)
DRAM(动态ram)
dram单元电路
-
三管dram
-
单管dram
DRAM典型芯片
-
三管 (intel 1103)
-
单管 4116 \(16k\times1bit\)
\(16k\times 1bit=2^{14}按理说需要14根地址线由于bus\; multiplexing 所以只需要7根地址线\)
外特性 \(\overline{CAS},\overline{RAS},\overline{WE}\)
4116读原理
这里的读放大器相当于跷跷板电路两头0,1相反
4116 写原理
Dram刷新原理
刷新和行有关Row-Based Refresh
-
集中刷新 Concentrated Refresh
设存取周期为 \(0.5\mu s\)
\(128\times128\)矩阵为例
![image-20240725230327077]()
“死区 dead zone” 为 \(0.5\mu s\times128=64\mu s\)
“死时间率”为128/4000=3.2%
-
分散刷新Distributed refresh
设存取周期为 \(0.5\mu s\)
\(128\times128\)矩阵为例
![image-20240725232424803]()
-
异步刷新Asynchronous refresh
设存取周期为 \(0.5\mu s\)
\(128\times128\)矩阵为例
-
SRAM和DRAM比较
| Dram(MM) | Sram(Cache) | |
|---|---|---|
| 存储原理 | 电容capacitor | 触发器flip flop |
| 集成度 | 高 | 低 |
| 芯片引脚 | 少 | 多 |
| 功耗 | 低 | 高 |
| 价格 | 低 | 高 |
| 速度 | 慢 | 快 |
| 刷新 | 需要刷新 | 不需要 |



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