3.存储器

Memory overview

一.Categories

1.存储介质(storage media)进行分类

  1. Semiconductor(半导体) Memory :TTL,MOS \(\leftarrow volatile\)
  2. 磁表面存储器:磁头、载磁体
  3. 磁芯存储器:硬磁材料、环状原件
  4. 光盘存储器:激光,磁光材料

2.存取方式分类

  1. 存取时间和物理地址没有关系(随机访问)
    • 随机存储器 程序执行过程可读可写
    • 只读存储器 程序执行过程中只可读
  2. 存取时间和物理地址有关(串行访问)
    • 顺序存取存储器 磁带
    • 直接存取存储器 磁盘

3.按计算机作用分类

  1. 主存储器

    • RAM

      静态Sram

      动态Dram

    • ROM

      MROM

      PROM

      EPROM

      EEPROM

  2. flash memory(半导体存储器)

  3. 高速缓冲存储器(cache)通常用静态ram来做

  4. 辅存储器:磁盘磁带光盘

二.存储器的层次结构

存储体系:寄存器 缓存 主存 辅存。磁盘光盘磁带

  • 寄存器分为体系结构寄存器(不透明)和非体系结构寄存器(透明)对程序员

程序局部性原理,时间空间局部性原理 cpu和缓存提高速度

1.缓存和主存层次 (速度,硬件连接)

  • 主存储器
  • 实地址
  • 物理地址

2.主存和辅存层次(容量,软硬件结合方式)

  • 虚拟存储器
  • 虚地址
  • 逻辑地址

主存储器

主存的基本组成

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主存和cpu联系

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主存中存储单元的地址分配

12345678H如何存储

大端大尾方式

小端小尾方式

设地址线24根

按字节寻址 \(2^{24}B=16MB\)

按字寻址

  • 16bit字长 \(16MB/(16/8)B=8MW\) w=16bit
  • 32bit字长\(16MB/(32/8)=4MW\) w=32bit

主存的技术指标:

存储容量 :存放二进制代码的总位数

存储速度:

  • 存取周期:连续两次独立的存储器操作(读或写)所需要的最小时间间隔

  • 存取时间:存储器的访问时间

    1. 读出时间
    2. 写入时间
  • 存取时间比存取周期要短

    \(存取周期=存取时间+等待时间\)

主存储器——半导体芯片

半导体存储芯片基本结构

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存储容量计算:

10根地址线,8根数据线

\(2^{10}\times8bit=1K\times8bit=1KB\)

片选线:

\(\overline{CE}或者\overline{CS}\)

读写控制线:

\(\overline{WE}低电平写\)

\(\overline{OE}低电平允许读\)

存储芯片片选线作用:

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将是 \(16k\times 1bit\)的存储芯片组成 \(64k\times8bit\)的存储器

将8个芯片的片选线连接在一起成为一组,可以同时读写操作

则为\(16k\times8bit\)

使用6组芯片组

则为 \(64k\times8bit\)

地址65536时,第8组的片选线有效

半导体存储芯片译码驱动方式

1.线选法

2.重合法

随机存取存储器(RAM)

SRAM(静态ram)

通过双稳态触发器来保存0,1

6管SRAM的单元电路

单元电路读操作

\(行选\rightarrow T5,T6开\)

\(列选\rightarrow T7,T8开\)

读选择有效

\(V_A\rightarrow T6\rightarrow T8\rightarrow 读放\rightarrow D_{OUT}\)

单元电路写操作

\(行选\rightarrow T5,T6开\)

\(列选\rightarrow T7,T8开\)

写选择有效

\(D_{in}两个写放\)

\(D_{in}\rightarrow T8\rightarrow T6\rightarrow A\)

\(D_{in}\rightarrow 反相\rightarrow T7\rightarrow T5\rightarrow A'\)

Sram典型芯片Intel 2114

外特性

image-20240721235225823存储容量为\(1k\times 4\)

通过重合法实现

4k容量= \(2^{12}=64^2\)所以存储矩阵为 \(64\times 64\)

需要6根行地址线

需要4根列地址线 \(因为需要实现一次四列,64列分成4组,16列一组,则需要4根地址线\)

也就是\(12-log_24\)

DRAM(动态ram)

dram单元电路

  • 三管dram

    image-20240725215655044
  • 单管dram

    image-20240725220659764

DRAM典型芯片

  1. 三管 (intel 1103)

    image-20240725221103591
  2. 单管 4116 \(16k\times1bit\)

    \(16k\times 1bit=2^{14}按理说需要14根地址线由于bus\; multiplexing 所以只需要7根地址线\)

    外特性 \(\overline{CAS},\overline{RAS},\overline{WE}\)

    image-20240725221601785

    4116读原理

    image-20240725221815633

    这里的读放大器相当于跷跷板电路两头0,1相反

    4116 写原理

    image-20240725223324267

    Dram刷新原理

    刷新和行有关Row-Based Refresh

    1. 集中刷新 Concentrated Refresh

      设存取周期为 \(0.5\mu s\)

      \(128\times128\)矩阵为例

      image-20240725230327077

      “死区 dead zone” 为 \(0.5\mu s\times128=64\mu s\)

      “死时间率”为128/4000=3.2%

    2. 分散刷新Distributed refresh

      设存取周期为 \(0.5\mu s\)

      \(128\times128\)矩阵为例

      image-20240725232424803

    3. 异步刷新Asynchronous refresh

      设存取周期为 \(0.5\mu s\)

      \(128\times128\)矩阵为例

      image-20240725232742599

SRAM和DRAM比较

Dram(MM) Sram(Cache)
存储原理 电容capacitor 触发器flip flop
集成度
芯片引脚
功耗
价格
速度
刷新 需要刷新 不需要
posted @ 2024-07-25 23:36  Peek  阅读(25)  评论(0)    收藏  举报