摘要：1.在菜单里点击Manufacture-Dimension Environment.2.在空白处右击，进入Parameters-Text选项卡里修改单位，精度。点击Apply再ok。3.在空白处右击，勾选Linear Dimension。4.去掉Find选项里所有的勾选。 阅读全文

摘要：影藏铜皮1.点击Setup-User Preference2.点击Display前的+号，展开。点击Shape Fill3.全部勾选Value栏。显示原点与更改1.点击Setup-Designe Parameter2.在Display里勾选Display original。更改1.点击Setup-D... 阅读全文

摘要：PCB检查事项检查器件是否都放完，检查连接线是否全部布完，检查Dangling Line，Via，查看铜皮是否孤立和无网络铜皮，检查DRC，1.选择菜单Display-Status，查看标记处是否为0%2.执行Tool-Quick Report-Unplaced Component Report。3... 阅读全文

摘要：针对相同的模块，元器件数量，连接方式都一样，此时就可以运用模块复用方法：1.首先将第一个模块布局ok2.将另一个模块聚集到一起，3.选择菜单setup-Application Mode-Placement Edit，框选已经布好的模块，右击其中一个器件，并选择Place replicate crea... 阅读全文

摘要：DIP的焊盘制作：1.启动Pad Designer.2.New一个焊盘，取一个名字。圆形通孔长方形pad4_0r2_3cir1_5md，圆形通孔正方形pad4_0sq2_4md，圆形通孔圆形pad5_0cir3_0md，圆形通孔手指形p2o4x1_4cirmd，手指形通孔p1_8o3_0x1_0o2... 阅读全文

摘要：1.设置公英制。 2.设置栅格点。在Etch里设置0.1MM。 3.封装包括以下内容：REF标识， Place bound层包括高度， silkscreen 层， 1pin标识及pin序， 中心坐标， component value 。 1.新建后给PAD取名字，如：矩形smd0_18rec_0_8 阅读全文

摘要：网表的生成，首先要重新编辑元件编号，先选择dsn文件，然后选择Tools -> Annotate。scope要选择整个工程，entire。action中要先选择reset part references to "?"来取消所 有的编号， 然后再选择无条件的索引更行，Unconditional r... 阅读全文

摘要：1.选择菜单“File-Import-DXF”。2.设置DXF文件参数。DXF file：选择DXF结构文件，单位，要和DXF源文件的单位一致。在DXF file中选择文件后，下方的Layer conversion file会自动增加。3.单击Edit/View layers，“0”，“Defaul... 阅读全文