| 一、板卡概述     本板卡系我公司自主研发,基于6U CPCI的通用高性能信号处理平台。板卡采用一片国产8核DSP Ch-C6678和一片国产FPGA Ch-7K325T-2FFG900作为主处理器。为您提供了丰富的运算资源。如下图所示:             图 1:信号处理平台实物图      ![]()
     图 2:信号处理平台原理框图 二、设计参考标准 
Ø PCIMG 2.0 R3.0 CompactPCI Specification。Ø PCIMG EXP.0 R1.0 Specification。 三、技术指标 
 DSP外挂一簇DDR3,数据位宽64bit,容量2GB; DSP外挂NorFlash容量32MB; DSP采用EMIF16-NorFlash加载模式; DSP连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板; DSP连接一路SRIO x4至QSFP+接口; DSP预留两路1553B接口; FPGA外挂两簇DDR3,每簇容量1GB,位宽32bit,总容量2GB; FPGA 外挂QSPI Flash容量16MB; FPGA的加载模式为SPI模式; FPGA 连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板。 FPGA 连接8路SFP+光口至前面板; FPGA连接一路GTX x4至QSFP+连接器; DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联; DSP和FPGA实现GPIO,UART,SPI ,I2C互联; 板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。 四、物理特性工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃ 工作湿度:10%~80% 五、供电要求单电源供电,整板功耗:40W 电压:DC +3.3V,+5V 纹波:≤10% 六、应用领域图像处理,信号处理,无线电通信领域。 |