基于 RFSoC 47DR的8T8R 100Gbps 软件无线电光纤前端卡
|
![]()
一、 板卡概述
板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列，单颗芯片包含8路ADC和DAC，64-bit Cortex A53系列4核CPU，Cortex-R5F实时处理核，以及大容量FPGA。对主机接口采用100Gbps接口，支持高速数据采集和传输。
![]()
二、主芯片资源介绍
|
主芯片型号
|
XCZU47DR-FFVE1156-2-i
|
|
时钟推荐最大速度
|
PLL/MMCM推荐最大775M
|
|
PS应用处理器型号
|
四核 ARM cortex-A53 1333Mhz主频
|
|
PS实时处理器型号
|
双核 ARM cortex-R5 533Mhz主频
|
|
DDR规格型号
|
DDR4.型号MT40A512M16LY-075:E
|
|
PS端,4GB容量，64位宽，2400M
|
|
PL端，2GB容量，32位宽，2666M
|
|
逻辑单元(LC)
|
930300
|
|
查找表(LUT)
|
425280
|
|
DSP单元乘法器
|
4272个
|
|
触发器(FlipFlops)
|
850560
|
|
Block Ram
|
38M Byte
|
|
Ultra Ram
|
22.5M Byte
|
|
GTY(32.5G)
|
8个
|
|
PCIE
|
支持PCIE3.0/4.0(开发板无PCIE，需BTB连接器转接X4)
|
|
100GE
|
100G以太网控制器2个，开发板引出一个100G(QSFP28)
|
|
ADC RF 14Bit
|
片上8个最大5GSPS采样率转换器
|
|
DAC RF 14Bit
|
片上8个最大9.85GSPS采样率转换器
|
|
器件温度范围
|
-40 -85℃
|
|
速度等级
|
-2
|
|
芯片等级
|
工业级
|
三、 板卡主要接口功能描述
3.1 数字部分接口描述
|
开发板供电
|
通过专用TYPE-C接口供电，9-12VDC-IN接口;接口带有PD 12V功能
|
|
开发板时钟
|
33.33M(PS)，100M(PL)，26M(PS GTR),156.25M(GTY)
|
|
以太网
|
千兆RTL8211E-VL,PS GEM3
|
|
USB接口
|
USB3.0 SLAVE，支持USB3.0虚拟网口
|
|
调试器DEBUG
|
板载UART+JTAG(FTDI方案)支持ARM和FPGA开发
|
|
光口
|
一个QSFP28的100GE光口，最大线速率28Gbps
|
|
EEPROM
|
一个FM24C02的EEPROM，连接到PS
|
|
SD卡槽
|
PS的SD1，2.0接口，可启动(SD最大支持32G)
|
|
EMMC存储器
|
PS的SDO，MKEV008GCB-SC510(米方客)，8GByte
|
|
LED和按钮
|
开关机/复位，PS/PL按钮/PL LED电源状态指示/D0NE指示，USB指示等
|
|
启动设置开关
|
一个用于启动设置的B00T拨码开关
|
|
板载FLASH
|
128M字节，两颗型号MT25QU512ABA1EW9-0SIT
|
|
散热器接口
|
两个12V散热器接口，GH1.25-3P型号端子
|
|
扩展IO口
|
引出20个3.3V单端TTL;2lane PS GTR;4lane GTY连接器使用60P的X0802WVS-60AS-LPV01
|
注1:TYPE-C中除DC-IN可以供电，其余TYPE-C做悬空，无供电功能
3.2 射频部分功能接口参数
|
PCB板材结构
|
罗杰斯4350表层+其余TG170混压
|
|
时钟
|
ADC DAC主时钟采用LMK04828，其输入晶振使用TCX019.2MhzLMK04828预留REFOREF1两路MMCX接口输入
|
|
ADC数量
|
8路ADC，最大采样率5Gbps
|
|
DAC数量
|
8路DAC，最大采样率9.85Gbps(巴伦限制8Gbps)
|
|
射频连接器
|
MMCX母座，需配合MMCX公头，其它接口须转接线
|
|
射频前端巴伦
|
型号TCM1-83X+，带宽10Mhz-8.0Ghz
|
|
射频耦合模式
|
AC交流耦合模式，预留ADC VCOM输出
|
|
阻抗控制
|
RFSOC到巴伦差分100欧姆，巴伦到MMCX单端50Ω
|
|
浙公网安备 33010602011771号