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一、产品概述
板卡基于6U VPX标准结构,包含一个XCVU9P 高性能FPGA,一片XCZU47DR FPGA,包含8路ADC和DAC,64-bit Cortex A53系列4核CPU,Cortex-R5F实时处理核,以及大容量DDR4。支持高速数据采集发送和传输。是理想应用于高性能数字计算,相控阵雷达。 板卡全工业级芯片,满足高低温要求。
二、产品架构
![838-02]()
三、产品特点
主FPGA采用XCVU9P-2FLGA2104I; 从FPGA型号为XCZU47DR-2FFVE1156I;
芯片主资源介绍:
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主芯片型号 XCVU9P-2FLGA2104I
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逻辑单元(LC)
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2586150
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查找表(CLB)
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1182240
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DSP
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6840个
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触发器(CLB)
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2,364,480
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RAM
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最大分布式RAM容量36.1Mb,2,160个块RAM单元,75.9Mb块RAM容量,
960个UltraRAM单元
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GTY(32.75Gb/s)
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120个
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从芯片型号 XCZU47DR-FFVE1156-2-i
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PS应用处理器型号
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四核 ARM cortex-A53 1333Mhz主频
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逻辑单元(LC)
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930300
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查找表(LUT)
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425280
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DSP单元乘法器
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4272个
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触发器(FlipFlops)
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850560
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Block Ram
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38M Byte
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Ultra Ram
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22.5M Byte
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GTY(32.75Gb/s)
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16
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ADC RF 14Bit
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片上8个最大5GSPS采样率ADC
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DAC RF 14Bit
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片上8个最大9.85GSPS采样率DAC
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器件温度范围
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-40 -85℃
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速度等级
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-2
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芯片等级
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工业级
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数字接口描述
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主芯片型号 XCVU9P-2FLGA2104I
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DDR4规格型号
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DDR4.型号MT40A1G16TB-062E IT:F
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总共4组,每组8GB容量,64bit位宽,2400M
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QSFP28光口
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1路 数据速率支持25GbpsX4,时钟支持125MHz/156.25MHz;
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BPI flash
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容量128MByte
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VPX背板P1
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16个GTY
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VPX背板P2
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8个GTY 8个GTH
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VPX背板P3
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16对LVDS
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LED
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4个
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从芯片型号 XCZU47DR-FFVE1156-2-i
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DDR4规格型号
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DDR4.型号MT40A1G16TB-062E IT:F
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PS端,4GB容量,64位宽,2400M
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PL端,2GB容量,32位宽,2400M
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以太网口
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1路千兆RJ45网口
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时钟
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ADC DAC主时钟由HMC7044提供,HMC7044时钟为“30.72M+122.88M”方案可更换 “25M+100M”方案;
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ADC
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8路采样率最大5GSPS
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DAC
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8路采样率最大9.85GSPS
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USB接口
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1路USB3.0 SLAVE
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QSPI
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一个QSPI,连接到PS
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SD卡槽
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SD最大支持32G
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EMMC存储器
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MTFC32GAKAEEF-AIT,256Gb
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扩展IO口
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2路RS422;16个GPIO
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主FPGA与从FPGA互联
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高速收发器
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互联1个GTY X8
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LVD互联
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24对LVDS
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BPI加载
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硬件连接支持从FPGA对主FPGA进行BPI模式加载
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四、应用方向
预警雷达、5G通信、测试测量、卫星通信等
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