3U PXIe板卡设计方案：196-基于AMD V3C18I 的工业级、低功耗，带AI功能带万兆网的3U PXIe主控板

基于AMD V3C18I 的工业级、低功耗，带AI功能带万兆网的3U PXIe主控板

 一、产品概述  

 

       基于AMD V3C18I 的3U PXIe主控板，是符合PXIe标准的高性能嵌入式计算模块，采用模块化设计，提供了丰富的接口，满足多种存储和外设连接需求。灵活适配多种应用场景。专为工业自动化、网络设备、边缘计算和医疗设备等应用设计。它采用 AMD 的先进处理器技术（Ryzen™ 嵌入式系列），提供强大的计算能力、图形处理能力和丰富的 I/O 接口。以下是关于本产品的指标参数：

二、产品技术特性

 

	指标	参数
CPU资源	处理器	V3C18I（V3000系列）
	CPU TDP范围	10-25W
	CPU核心/线程数	8 / 16
	CPU基准频率GHz	1.9 GHz
	CPU超频GHz	3.8 GHz
	L2 CPU 高速缓存	4 MB
	L3 CPU 高速缓存	16 MB
	PCIe Gen4 通道	13 PCIE 4.0 Lanes；4 PCIE 3.0 Lanes
板内资源	Flash	32MB SPI FLASH
	最大 DDR5 吞吐量 （MT/s）	1组16GByte；4,800M
	SATA硬盘	2TB
	NVME硬盘	PCIe3.0X4；支持2TB容量
	AI模块	兼容灵汐KA200 算力卡、Haolo-8AI加速模块；
PXIe连接	XP4	Power、5路触发脉冲（双向）、一路触发控制信号输入
	XP3	PCIex8
	XP2	LVDS、UART/SPI
	XP1
前面板连接	USB	1路USB4.0x2;
	万兆网络	2x10 Gbps以太网；
	千兆网络	1路1000M以太网
	其他接口	1路RS232
	视频输出	HDMIx1
	工作温度	-20～+60℃

 

 

 

 

 

 

四、机械尺寸

3U PXIe主控板，详细尺寸请参考图机械尺寸图。

五、散热方式

整板风冷散热。

六、环境性能指标

6. 1 工作温度

工作温度：-20～+60℃(工业级/标准配置)。高温使用时，需要做好单板散热工作。

6. 2 存储温度

储存温度为-20～+85℃，产品在该温度范围内贮存后不会造成功能及外形损坏。如果用户需要的储存温度高于该指标，采取整板试验的办法进行筛选。

6. 3 环境湿度

板卡工作相对湿度：5%-95%，无结露。

七、电源和功耗

主板使用标准PXIE机箱供电，当直流电压在+5%/-3%范围内变化时，能正常工作。

附录：

AMD 锐龙嵌入式 V3000 系列处理器概览

 

 

更多重要优势：

1.支持 Linux OS，具备上游 Ubuntu 和 Yocto 驱动程序

2.计划产品供货期长达 10 年，为客户提供长生命周期支持路线图