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一、板卡概述
本板卡系我司自主研发的基于3U VPX风冷、导冷架构的信号处理板，适用于高速图像处理，雷达信号处理等。芯片采用工业级设计。
板卡采用标准3U VPX架构，板上集成一片Xilinx公司ZynqUltraScale+系列FPGA XCZU15EG，一片TI公司的多核浮点处理器TMS320C6678，一片STM32 MCU用于板卡状态监控、电源控制及健康管理功能，板卡集成多片DDR、Flash、PHY、RS422等芯片。
板卡的电气与机械设计依据VPX标准（VITA 46.0），支持导冷，能够满足用户在特殊环境下的使用需求。
图 1：板卡实物图
图 2：板卡结构框图
二、硬件参数
表 1：板卡硬件参数
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处理器
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FPGA: Xilinx XCZU15EG-2FFVB1156I
DSP: TI TMS320C6678 主频1.25GHz
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协处理器
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MCU：STM32F103C8T6
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内存
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FPGA-PS: 类型DDR4，位宽64bit，容量4GB
FPGA-PL: 类型DDR4，位宽64bit，容量4GB
DSP: 类型DDR3，位宽64bit，容量4GB
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加载方式
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FPGA：QSPI，SD卡，eMMC可选择
DSP：SPI加载模式，SPI Flash 32MB
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LED
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四个，电源状态指示灯，FPGA状态指示，DSP状态指示，MCU状态指示
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仿真器接口
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FPGA: Micro USB接口
DSP: 2x 7Pin JTAG接口，间距2.54mm，
MCU: 3pin JTAG接口，间距2.54mm，
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复位方式
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外复位
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前面板
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4个状态指示灯
3个处理器仿真器接口
1路FPGA-PS串口
1路FPGA-PS 千兆以太网
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VPX接口
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P0: IIC总线，外复位，外参考时钟
P1: GTX x16，TTL/LVTTLIO x8
P2: 8路RS422，2路RS232，1路1000BASE-T，2路SGMII，TTL/LVTTL IO x8
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三、性能指标
- 板载一片Xilinx FPGA XC7V690T-2FFG1761I。
- 板载一片TI DSP TMS320C6678。
- 板载一片ST MCU STM32F103C8T6。
- DSP连接一组DDR3，64bit位宽，容量4GB，数据速率1333MT/s。
- FPGA PS连接一组DDR4，64bit位宽，容量4GB，数据速率2400MT/s。
- FPGA PL连接一组DDR4，64bit位宽，容量4GB，数据速率2400MT/s。
- DSP 采用SPI 加载方式，SPI Flash容量32MB。
- FPGA 采用QSPI，SD卡，eMMC加载方式。
- DSP和FPGA通过SRIO x4@5Gbps/Lane，SGMII高速总线互联。
- DSP和FPGA通过EMIF16,GPIO,SPI,UART等低速总线互联。
- VPX P1支持4组 SRIO x4@5Gbps/Lane。
- VPX P1 支持8个TTL/LVTTL电平IO。
- VPX P2 支持8路RS422接口至FPGA PL。
- VPX P2 支持1路RS232接口至FPGA PL。
- VPX P2 支持1路RS232接口至MCU。
- VPX P2支持1路1000BASE-T至FPGA-PS。
- VPX P2支持1路SGMII至FPGA。
- VPX P2支持1路SGMII至DSP。
- VPX P2支持8个TTL/LVTTL电平IO。
- 板卡芯片采用工业级。
- 板卡结构采用标准VPX 3U大小，支持风冷、导冷结构。
四、物理特性
- 尺寸：大小为100mm x 160mm
- 工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃
- 工作湿度：10%～80%
五、供电要求
- 单电源供电，整板功耗：50W
- 电压：DC +12V， 5A
- 纹波：≤10%
六、应用领域
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