DPS｜普轩科技 · 精密点胶 · 真空灌胶 · 一站式方案

普轩科技传感器打胶灌封方案主视觉

DPS｜普轩科技 · 精密点胶 · 真空灌胶 · 一站式方案

从MEMS芯片到整车传感器

普轩打胶方案，覆盖主流汽车与工业传感器

灌胶就找普轩 · Creating the future —— 从一颗芝麻大的 MEMS 芯片，到整车上百个感知节点，每一个传感器背后，都有一道“打胶”必须做好。

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一、为什么传感器必须灌胶、点胶、密封？

现代汽车、新能源、工业自动化的核心，是一颗颗小小的传感器。它们要在发动机舱高温、底盘振动、涉水、油气、盐雾、EMC 干扰等极端工况下，长期稳定地“感知世界”。

而支撑它们可靠工作的，往往就是最后一道工序 —— 打胶：

• 芯片级：MEMS 敏感芯片、ASIC 信号处理 IC —— 需要微量点胶固晶、Underfill 底填，保护应力和寄生电容；
• 模组级：PCBA、连接器针脚 —— 需要 Conformal Coating 三防漆、局部点胶密封，防潮防腐；
• 整机级：塑胶外壳、金属壳体接缝 —— 需要 PUR / 环氧 / 硅胶真空灌胶，一次性完成机械固定 + 密封 + 散热 + 减振；
• 接口级：出线、气嘴、探头端 —— 需要灌封 + 密封圈复合工艺，达到 IP67 / IP69K 防护等级。

一台合格的传感器打胶方案 = 精密计量 + 真空脱泡 + 视觉/位置控制 + 温控 + 全自动流转。这，正是普轩近20年在做的事。

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二、普轩打胶机能打哪些传感器？

——按整车／整机应用场景分类

下面的分类，覆盖了当下汽车与工业场景里的主流传感器类型，普轩在其中多数类型上已有成熟工艺或量产案例。

1. 汽车动力总成 Powertrain

传感器	关键胶种	普轩推荐方案
机油压力传感器	环氧 / 硅胶	DPS-M2 精密点胶 + 螺纹端密封
变速箱压力 / 油温传感器	耐油环氧	真空灌封 + 温控固化
进气压力 / 温度复合传感器 (MAP)	PUR / 硅胶	三段式真空灌胶 V2.0
燃油蒸汽压力传感器 (EVAP)	耐燃油环氧	双组分 AB 胶精密配比
排气 O₂ / NOx 传感器	高温硅胶	陶瓷针筒 + 加热灌注

2. 汽车底盘与安全 Chassis & Safety

传感器	关键胶种	普轩推荐方案
安全气囊中央传感器 (ACU)	硅凝胶 / 环氧	真空灌胶 + 视觉定位
安全气囊外围碰撞传感器	硅胶	微量点胶 + 局部灌封
IMU 惯性测量单元	低应力硅凝胶	微升级点胶（0.1 – 1 g）
悬架加速度 / 位移传感器	环氧	真空灌封 + AOI 检测
ABS 轮速传感器	PUR / 环氧	探头端灌封 + 出线密封
EPB / EPS 电机位置传感器	硅胶	电机端盖灌胶 (DPS9000)

3. 车身舒适与新能源 Body & NEV

传感器	关键胶种	普轩推荐方案
胎压监测 TPMS	环氧 / PU	微量灌封 + 气嘴密封
座椅压力 / 占位传感器	硅胶	柔性点胶
空调温压复合传感器 (HVAC)	硅胶	温控双液灌注
车内空气质量 / VOC / CO₂ 传感器	透气硅胶	局部灌封留透气窗口
电池包压力 / 温度传感器	阻燃硅胶 / 导热胶	真空灌封 + 导热填充
BMS 采样模组	三防漆 / 环氧	Conformal Coating 线

4. 工业与新兴场景 Industrial & Emerging

传感器	关键胶种	普轩推荐方案
工业压力变送器	环氧	真空灌胶 + 螺纹密封
光电 / 激光位移传感器	透明胶	光学级点胶
电机霍尔 / 编码器	PU / 环氧	DPS-M1 电机模组线
医疗 / 流体传感器	医用级硅胶	洁净点胶
智能表计（水表 / 气表 / 电表）	环氧	整体真空灌封
电感 / 磁性传感器（Hall/AMR/TMR）	环氧	芯片级底填 + 整体封装

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三、传感器按“工作原理”再看一遍

如果你是研发工程师，也可以从敏感原理去挑对应的胶和工艺：

01 MEMS 类（压力、加速度、陀螺、麦克风）

特点：内部悬臂梁 / 膜片脆弱，怕应力、怕溢胶。

推荐：低应力硅凝胶 + 微升级点胶 + 真空脱泡。

02 压阻 / 压电类（油压、EVAP、机油）

特点：介质接触面严格，非介质面要完全隔离。

推荐：耐油 / 耐燃油环氧 + 螺纹端定量灌封。

03 电感 / 磁性类（轮速、位置、电流）

特点：怕振动导致线圈松动，需要机械固化。

推荐：PUR / 环氧真空灌封，兼顾散热和固化强度。

04 电容类（湿度、接近、TPMS 天线）

特点：胶层介电常数会影响读数。

推荐：低介电稳定型硅胶 + 定量点胶。

05 热电 / 热敏类（NTC、PT100、热管理）

特点：热响应要快，胶层要薄且导热。

推荐：导热硅胶点胶或喷涂。

06 光电类（激光、图像、光电门）

特点：光路必须干净。

推荐：透明光学胶 + 局部围坝。

07 气体 / 化学类（O₂、NOx、VOC、CO₂）

特点：需要透气窗口。

推荐：围坝灌封 + 留气腔工艺。

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四、普轩为传感器行业准备的“整套武器库”

产品线	定位	典型客户场景
DPS-M1	电机 / 编码器 / 霍尔灌封线	新能源驱动电机、EPS、EPB
DPS-M2	ECU / 传感器 精密点胶	车身控制器、气囊 ACU、传感器 PCBA
DPS-M3	ECU / 传感器 外壳密封	域控、TPMS、雷达、摄像头模组
DPS9000	电机定子 / 大件真空灌胶	高压油泵电机、驱动电机
三段式智能真空灌胶 V2.0	视觉闭环 + 双罐脱泡 + 精密配比	气囊 ACU、IMU、SoC 类传感器
DPS-BCF802	高粘度 / 触变胶供料系统	导热胶、结构胶传感器灌封
DPSP200	陶瓷真空跟随泵	高填料凝胶、EMI 屏蔽胶

核心能力

• 精度：单点最小1 g、重复精度 ±1%；
• 真空：≤ 50 Pa 深真空脱泡，气泡率 < 0.1%；
• 视觉：2D / 3D 视觉定位，混线多 SKU 柔性生产；
• 控制：Siemens / Mitsubishi PLC + 威纶通 HMI + MES 数据追溯；
• 认证：满足客户 IATF16949、CMK / CPK 过程能力要求。

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五、写在最后

从一颗芝麻大的 MEMS 芯片，到整车上百个感知节点 —— 每一个传感器背后，都有一道“打胶”必须做好。

灌胶就找普轩。

无论是芯片级底填、模组级三防、还是整机级真空灌封，DPS｜普轩科技 都能提供从工艺验证 → 定制设备 → 量产交付 → 售后运维的一站式方案。

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