从MEMS芯片到整车传感器 普轩精密点胶·真空灌胶方案的传感器应用全景

从MEMS芯片到整车传感器

普轩精密点胶·真空灌胶方案的传感器应用全景

灌胶就找普轩 · Creating the future

DPS｜普轩科技 —— 汽车电子 / 工业传感器  精密点胶 · 真空灌胶 · 密封一站式方案

 

一、为什么传感器离不开点胶、灌胶与密封

现代汽车、新能源与工业自动化的核心，是一颗颗小小的传感器。它们要在发动机舱高温、底盘振动、涉水、油气、盐雾、EMC干扰等严苛工况下，长期稳定地“感知世界”。而支撑它们可靠工作的，往往正是生产环节的最后一道工序——打胶：

• 芯片级：MEMS敏感芯片、ASIC信号处理IC——需要微量点胶固晶、Underfill底填，控制应力与寄生电容；
• 模组级：PCBA、连接器针脚——需要三防漆涂覆（Conformal Coating）与局部点胶密封，防潮防腐；
• 整机级：塑胶外壳、金属壳体接缝——需要PUR/环氧/硅胶真空灌胶，一次性完成机械固定、密封、散热与减振；
• 接口级：出线、气嘴、探头端——需要灌封与密封圈复合工艺，实现IP67/IP69K防护等级。

一套完整的传感器打胶方案，需要同时具备：精密计量、真空脱泡、视觉/位置控制、温控和全自动流转。这正是普轩多年来持续深耕的方向。

二、普轩方案覆盖哪些传感器应用场景

以下按整车与工业应用场景分类，覆盖当前汽车与工业领域的主流传感器类型。普轩在其中多数场景已有成熟工艺方案与落地案例，具体选型可与工艺团队进一步确认。

1. 汽车动力总成 Powertrain

传感器	关键胶种	普轩推荐方案
机油压力传感器	环氧 / 硅胶	DPS-M2 精密点胶 + 螺纹端密封
变速箱压力 / 油温传感器	耐油环氧	真空灌封 + 温控固化
进气压力 / 温度复合传感器（MAP）	PUR / 硅胶	三段式真空灌胶 V2.0
燃油蒸汽压力传感器（EVAP）	耐燃油环氧	双组分AB胶精密配比
排气 O₂ / NOx 传感器	高温硅胶	陶瓷针筒 + 加热灌注

2. 汽车底盘与安全 Chassis & Safety

传感器	关键胶种	普轩推荐方案
安全气囊中央传感器（ACU）	硅凝胶 / 环氧	真空灌胶 + 视觉定位
安全气囊外围碰撞传感器	硅胶	微量点胶 + 局部灌封
IMU 惯性测量单元	低应力硅凝胶	微升级点胶（0.1–1 g）
悬架加速度 / 位移传感器	环氧	真空灌封 + AOI检测
ABS 轮速传感器	PUR / 环氧	探头端灌封 + 出线密封
EPB / EPS 电机位置传感器	硅胶	电机端盖灌胶（DPS9000）

3. 车身舒适与新能源 Body & NEV

传感器	关键胶种	普轩推荐方案
胎压监测 TPMS	环氧 / PU	微量灌封 + 气嘴密封
座椅压力 / 占位传感器	硅胶	柔性点胶
空调温压复合传感器（HVAC）	硅胶	温控双液灌注
车内空气质量 / VOC / CO₂ 传感器	透气硅胶	局部灌封留透气窗口
电池包压力 / 温度传感器	阻燃硅胶 / 导热胶	真空灌封 + 导热填充
BMS 采样模组	三防漆 / 环氧	Conformal Coating 涂覆线

4. 工业与新兴场景 Industrial & Emerging

传感器	关键胶种	普轩推荐方案
工业压力变送器	环氧	真空灌胶 + 螺纹密封
光电 / 激光位移传感器	透明胶	光学级点胶
电机霍尔 / 编码器	PU / 环氧	DPS-M1 电机模组线
医疗 / 流体传感器	医用级硅胶	洁净点胶
智能表计（水表 / 气表 / 电表）	环氧	整体真空灌封
磁性传感器（Hall / AMR / TMR）	环氧	芯片级底填 + 整体封装

三、按工作原理选择胶种与工艺

如果您是研发工程师，也可以从敏感原理出发，匹配对应的胶种与工艺路径：

1. MEMS 类（压力、加速度、陀螺、麦克风） —— 内部悬臂梁/膜片脆弱，怕应力、怕溢胶。推荐：低应力硅凝胶 + 微升级点胶 + 真空脱泡。
2. 压阻 / 压电类（油压、EVAP、机油） —— 介质接触面要求严格，非介质面需完全隔离。推荐：耐油/耐燃油环氧 + 螺纹端定量灌封。
3. 电感 / 磁性类（轮速、位置、电流） —— 怕振动导致线圈松动，需要机械固化。推荐：PUR/环氧真空灌封，兼顾散热与固化强度。
4. 电容类（湿度、接近、TPMS天线） —— 胶层介电常数会影响读数。推荐：低介电稳定型硅胶 + 定量点胶。
5. 热电 / 热敏类（NTC、PT100、热管理） —— 热响应要快，胶层要薄且导热。推荐：导热硅胶点胶或喷涂。
6. 光电类（激光、图像、光电门） —— 光路必须洁净。推荐：透明光学胶 + 局部围坝。
7. 气体 / 化学类（O₂、NOx、VOC、CO₂） —— 需要保留透气窗口。推荐：围坝灌封 + 留气腔工艺。

四、面向传感器行业的产品矩阵

产品线	定位	典型应用场景
DPS-M1	电机 / 编码器 / 霍尔灌封线	新能源驱动电机、EPS、EPB
DPS-M2	ECU / 传感器精密点胶	车身控制器、气囊ACU、传感器PCBA
DPS-M3	ECU / 传感器外壳密封	域控、TPMS、雷达、摄像头模组
DPS9000	电机定子 / 大件真空灌胶	高压油泵电机、驱动电机
三段式智能真空灌胶 V2.0	视觉闭环 + 双罐脱泡 + 精密配比	气囊ACU、IMU、SoC类传感器
DPS-BCF802	高粘度 / 触变胶供料系统	导热胶、结构胶传感器灌封
DPSP200	陶瓷真空跟随泵	高填料凝胶、EMI屏蔽胶

核心能力（典型实测指标）

• 精度：单点最小胶量1 g，重复精度 ±1%；
• 真空：≤ 50 Pa 深真空脱泡，气泡率 < 0.1%；
• 视觉：2D/3D 视觉定位，支持混线多SKU柔性生产；
• 控制：Siemens / Mitsubishi PLC + 威纶通 HMI + MES 数据追溯；
• 体系：可支持客户 IATF 16949 体系审核及 CMK/CPK 过程能力要求。

注：以上为典型工况下的实测指标，具体数值以实际工件、胶种及工艺条件为准。

五、写在最后

从一颗芝麻大的 MEMS 芯片，到整车上百个感知节点，每一个传感器背后，都有一道“打胶”必须做好。

无论是芯片级底填、模组级三防涂覆，还是整机级真空灌封，DPS｜普轩科技均可提供从工艺验证、定制设备、量产交付到售后运维的一站式服务。欢迎联系普轩，共同 Creating the future。

 

上海普轩电子科技有限公司

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