找胶机厂商打样，到底要走完哪些环节？一份“内行人”的全流程拆解

找胶机厂商打样，到底要走完哪些环节？

一份“内行人”的全流程拆解
适合阅读对象：电子电控/动力电池/汽车电子/LED/传感器等行业的工艺工程师、设备工程师、采购、项目经理。
阅读收益：看完之后，你能判断一家胶机厂商的打样能力到底“专不专业”，也能反过来评估自己的打样需求清单是否完整。

一、为什么“打样”这件事，比想象中复杂

很多客户第一次接触双液灌胶机/点胶机厂商时，会很自然地问一句：
“你们能不能先帮我打个样？”
这句话背后，其实是一整套系统工程。胶水从原桶到产品上、从液态到固化、从一个样品到稳定量产，中间至少要经过以下五个环节，每个环节都可能让样品报废：
• 胶水准备
• 预处理
• 灌注/点胶
• 固化
• 检测
一家成熟的胶机厂商，在接到打样请求时，不会一上来就开机，而是先和客户确认一份清单。下面这份流程，就是普轩科技在日常打样工作中所遵循的标准动作。
[ 图位 1：打样实验区/打样台全景照片 ]

二、第一步：胶水准备——别让“小包装胶”毁了你的样品

打样阶段，胶水往往来自客户寄样或胶水厂商寄样，绝大多数是小罐装、支装、A/B 套装，而非量产时的大桶装。这就带来几个很现实的问题：
1. 包装规格与机台不匹配
• 量产机通常用 20L/200L 大桶 + 压盘/柱塞泵供料；
• 打样时给你的是 1kg 支装、500g 罐装，甚至更小的样品瓶。
应对方式：
打样台必须具备多种规格供料适配方案——小型压力桶、一次性料筒（点胶机常用 30cc/55cc/300cc 料筒）、A/B 配胶套件等。这样不论客户寄来的是什么包装，都能直接上机，而不是被迫先帮客户“分装一遍”。
2. 脱泡是第一道生死关
绝大多数双液胶（环氧、聚氨酯 PU、有机硅 Silicone）在搅拌、转移、灌装过程中都会卷入空气。如果不脱泡：
• 灌胶后产品里出现大量微气泡；
• 切片测试时一片“麻子脸”；
• 严重时直接影响击穿电压、导热系数、防水性能。
标准做法：
• 真空脱泡机：负压 -0.095 MPa 以上，保压时间一般 15–30 分钟（视胶水黏度而定）；
• 高黏度胶水（如导热结构胶）需要加热 + 真空同时进行；
• 脱泡过程中观察“沸腾→平静”的过程，平静后再保压一段时间。
[ 图位 2：真空脱泡罐运行照片 / 胶水起泡再平静的对比图 ]

3. 预热与除湿
很多客户忽略一个事实：胶水的黏度对温度极其敏感。同一支胶水，25℃ 和 40℃ 黏度可能差一倍以上，直接影响：
• 比例精度（黏度差异大，A/B 流量比就漂）；
• 出胶克重稳定性；
• 灌注流平效果。
更关键的是湿气：
• PU 胶遇水汽会产生 CO₂ 气泡；
• 部分环氧胶吸湿后固化后会发白、变软。
标准做法：
• 打样前胶水原料预热到工艺温度（通常 30–45℃，视胶水规格书）；
• 高吸湿性胶水（PU 类）真空除湿处理，或在干燥环境下开封；
• 机台料路同步加热，保证从料桶到混合头温度一致。

三、第二步：基材预处理——等离子要不要做？

打样前另一个常被忽视的环节，是基材表面处理。PCBA、塑胶外壳、金属件，表面常带有：
• 脱模剂、油污；
• 氧化层；
• 水分。
这些都会直接影响胶水的润湿性和附着力，导致：
• 灌胶时出现“鱼眼”、不流平；
• 固化后做拉拔/剥离测试时，胶层与基材界面分离。
常见预处理方式：

打样阶段我们一般会问客户两个问题：
• 你的产线上有没有等离子工序？—— 决定打样要不要还原这个工艺；
• 基材是怎么来的、表面有没有保护膜或脱模剂？—— 决定要不要追加清洁步骤。
[ 图位 3：等离子处理设备/工件预处理照片 ]

四、第三步：灌注方式——真空灌注 vs 常压灌注

到了灌胶环节，第一个关键决策是：真空灌注还是常压灌注？
常压灌注（Atmospheric Potting）
• 适用：胶层薄、产品结构简单、对内部气泡要求不高；
• 优点：节拍快、设备简单、成本低；
• 风险：复杂结构内部（深孔、窄缝、元件下方）容易残留空气。
真空灌注（Vacuum Potting）
• 适用：高压电源模块、点火线圈、动力电池 BMS、传感器、变压器等；
• 优点：可将工件腔体内的空气抽出，胶水填充更彻底，无内部气泡；
• 关键参数：真空度（一般 -0.090 MPa 以上）、保压时间、破真空速率。
💡 很多客户量产用常压，但打样阶段会额外做一次真空版本作为对照样品。这样可以非常直观地判断“是否值得上真空设备”。
普轩的打样区可同时支持常压灌注、真空灌注、真空+常压组合灌注三种模式，方便客户做横向对比。
[ 图位 4：真空灌注机/真空腔体内灌胶过程 ]

五、第四步：工装夹具——往往是打样成败的隐藏变量

很多人以为打样就是“把胶打进产品里”。其实工装夹具才是真正考验厂商工程能力的地方：
• 工件如何定位？多工位还是单工位？
• 灌胶口的角度、高度怎么调？
• 真空腔内如何固定，避免胶水溢出？
• 固化阶段工件如何摆放，避免变形或胶水流挂？
打样阶段的工装通常分两类：
• 通用治具：可调底板 + 限位块，适合形状规则的工件，快速上样；
• 简易专用治具：3D 打印或快速 CNC，针对特殊形状的工件（如曲面、不规则壳体）；
💡 判断厂商专业度的一个细节：能不能在打样阶段就拿出一份工装方案草图 / 3D 截图给你看？还是只是“先放上去打打看”？
[ 图位 5：打样工装/3D 工装模型截图 ]

六、第五步：打胶过程中的表单——内行和外行的分水岭

到了真正打胶的那一刻，表单就是区分“靠谱厂商”和“作坊”的核心证据。普轩在每次打样过程中，至少会同步记录以下表单：
1. 比例测试表（A/B 配比验证）
• 在正式灌胶前，先做空打比例测试；
• 分别测 A 胶、B 胶单独出胶克重，计算实际比例；
• 与胶水规格书要求的混合比（如 1:1、10:1、4:1）对比；
• 偏差通常要求控制在 ±2% 以内。
2. 打胶克重记录表
• 每一发胶，称重记录；
• 通常连续打 10–25 发，看克重波动；
• 用于评估重复精度。
3. CMK（机器能力指数）
• CMK 衡量的是机器本身在短时间内的稳定性；
• 计算公式：CMK = (USL - LSL) / 6σ，其中 USL/LSL 是客户允收的上下规格限，σ 是连续打胶克重的标准差；
• 一般要求 CMK ≥ 1.67（部分汽车电子客户要求 ≥ 2.0）。
💡 这里要区别一下：CMK 是设备能力，CPK 是过程能力。打样阶段先把 CMK 跑通，量产后再做 CPK。
4. 工艺参数记录表
• 胶水批号、温度、湿度、车间环境；
• 真空度、保压时间、注胶速度；
• 固化温度、时间。
[ 图位 6：CMK 测试现场/电子秤 + 记录表 ]

七、第六步：固化——别小看这“等一等”

固化方式取决于胶水种类：

打样阶段我们会同时关注：
• 烘箱温度均匀性（避免局部过热产生应力）；
• 固化升温/降温曲线（避免热冲击导致开裂）；
• 表干时间 vs 完全固化时间的差异。

八、第七步：固化后的检测——交付样品前的最后一关

打样完成、固化结束，绝不是直接装箱寄给客户。还有一系列检测要做：
1. 邵氏硬度测试（Shore A / Shore D）
• 用邵氏硬度计在多个位置测量；
• 与胶水 TDS（技术数据表）声明的硬度对比；
• 偏差大往往说明配比不准或固化不完全。
2. 切片测试 / 气泡检查
• 剖切灌胶后的产品；
• 胶水是否完全填充工件内腔；
• 是否有残留气泡（数量、大小、位置）；
• 元器件周围是否包覆完整；
• 界面有无脱粘。
3. 外观与流平
• 表面有无桔皮、流挂、缩孔；
• 边缘是否平整，无溢胶/缺胶。
4. 可选的进阶测试
• 拉拔/剪切强度测试；
• 导热系数（针对导热胶）；
• 体积电阻率、击穿电压（针对绝缘灌封胶）；
• 高低温循环、湿热老化后再做切片。
[ 图位 7：切片样品 / 邵氏硬度计测试 ]

九、一张图看懂“完整打样链路”

每一个节点出问题，最终样品都可能“看起来还行，量产就翻车”。

十、关于普轩

普轩科技长期专注于双液灌胶、点胶、真空灌注及涂覆设备的研发与制造，针对客户打样需求配备了较为完善的打样与测试设备：
• 真空脱泡机、真空灌注机、常压灌胶机、点胶机；
• 多种规格的供料系统（料筒、压力桶、柱塞泵、齿轮泵）；
• 邵氏硬度计、电子精密天平、切片观察工具、烘箱、温湿度监控；
• 标准化的《打样测试表》（含比例测试、克重记录、CMK 计算），全程留痕。
无论你的产品处于哪个阶段——胶水选型、工艺验证、量产前 PPAP，欢迎把样品和需求发给我们，先用一次完整的打样，把工艺跑通。
[ 图位 8：普轩打样区 / 设备群照 / Logo 收尾 ]

作者：普轩科技工艺团队　｜　如需获取本文配套的《打样测试表 Excel 模板》，可在后台留言“打样测试表”。