2024年凡亿教育PCB线下培训成绩总结曝光！97.79%就业率，月薪过万

2024年凡亿教育PCB线下培训成绩总结曝光！97.79%就业率，月薪过万

年度就业报告

【2024年度PCB线下就业报告】

“投了29份简历，却因不会画6层板全被拒...”

“只会Altium拉线，面对高速信号束手无策！”

“项目经验不足，总是被当替补画板干杂事”

——这是多少PCB工程师的“至暗时刻”？

当新能源/5G/AI硬件爆发式增长，如何顺应时代趋势，在短时间内成为一名高段位的PCB工程师？！

答案就在凡亿教育！

直接亮出数据，战绩彪悍

96.79%就业率+人均薪资10k+

三个月速成PCB设计，拿高薪offer，学涨薪路线

巩固电子基础 / 强化PCB技能 / 积累高质项目经验 / 学透电子设计

凡亿2024年43-45期PCB线下培训班数据

*以上为凡亿教育24年学员就业真实数据统计（仅展示部分）

2024年凡亿教育线下培训成绩总结

①培育学员数量创新高！

2024年，凡亿教育进行了43-45期PCB线下培训班，共培养了291名PCB工程师，较2023年增长45%！

②就业率碾压行业！

整体就业率：97.79%（行业平均就业率仅72%）

应届生就业率：93.8%（零经验转行者占比41%）

优秀者进华为海思、中兴电子、中软国际等大厂

③学员薪资跃升！

平均薪资：10.1k/月

最高薪资：20k+13薪

薪资过万学员占比：83%

来凡亿教育，你将享受到

为响应国家人才培养政策，凡亿教育在PCB线下培训班课研、教学、就业服务等多方面，做出了升级优化，比如：

课程全程实战，直击企业核心需求

3个月全日制，100%实战案例教学！

从基础到高阶，零基础也能轻松入门！

配备EDA软件大厂经验导师，全程导师辅导！

结业即可模拟面试、引荐就业，入职高薪岗位！

金牌导师天团

郑振宇导师：PCB联盟网创始人、Altium原厂特邀讲师，精通x86/工控类/消费类等高难度产品PCB设计，致力让复杂电路设计像搭积木一样简单。

黄勇导师：凡亿教育技术总监/PCB联盟网特邀版主，深耕高速信号与消费电子领域设计15年，所著《Allegro速成教程》《高速PCB设计实战》系列视频广受欢迎。

龙学飞导师：凡亿教育Pads金牌讲师，深耕EDA工具开发多年，曾参与过多款主流产品设计，具备丰富的PCB设计实战技能。

范强导师：凡亿教育资深授课讲师，具有8年高速PCB设计实战经验，教学认真诚恳，广受学员喜爱。

助力就业

名企宣讲+模拟面试+引荐直达

为尽可能提高学员就业率，凡亿教育将提供“毕业答疑-模拟面试-引荐就业”全流程服务，直接对接知名企业开展专场招聘，提供1对1模拟面试及简历优化指导。

优秀学员将直通内推通道，获得高含金量的就业引荐机会，2024年已有37%学员通过此渠道斩获offer！

欢迎加入【凡亿教育第49期高速PCB线下实训班】！

1线下班概括

时间：每年开设三期，全日制集中授课，学期3个月

地点：

湖南长沙：望城区新长海国际企业中心B1栋凡亿集团

深圳宝安：福海街道彤鑫科技大厦B座809

使用软件：Altium Designer / Cadence Allegro / Mentor PADS（三选一）

学费：长沙14800元 / 深圳14800元（含住宿，学习设备场地使用费）

住宿：提供免费集体宿舍，不额外收费

2实训模式

每周一到周五授课，上午/下午90~120分钟理论课程，全天开放教室自由练习

晚上自愿加班学习至21:30

每天值班老师技术辅导，实操指导全覆盖

大小周轮值、节假日自由安排学习时间

3宽敞明亮的教室

4干净舒适的宿舍

5每天公学共进

6参观工厂产线体验

7奖学金福利

凡亿教育特设奖学金机制，表彰学员的优秀：

奖学金金额：

一等奖学金：1800元

二等奖学金：1000元

三等奖学金：600元

四等/五等/六等奖学金：400元

8实战驱动

全程项目制教学

我们不做“填鸭式教学”，每一阶段都有项目、任务、目标：

培训整体思路/课程大纲：硬件基础→EDA软件基础→PCB设计模块→2/4/6综合案例
1、硬件基础知识（预计规划时间：15天）新增搭建硬件基础知识学习，主要是针对硬件基础知识不扎实或者转行的学员，在学习PCB设计之前对基本的硬件知识：电阻、电容、电感、二极管、三级管、MOS管、运放等做一个掌握。这部分内容报名之后马上授权进行视频播放的学习，来凡亿之后上课对硬件基础就会有一定的基础，不至于基础跟不上而烦恼，这部分知识是完全零基础都能听懂的，是以初中物理知识背景来讲解的。 2、EDA软件基础（预计规划时间：1周） EDA软件操作是基础，所有学员开班之后的第一个星期都是学习对应EDA软件操作，系统的全部过一遍，这个过程老师会教授学员软件操作经验技巧以达到快速掌握EDA工具的目的。 3、常见的PCB设计模块学习（预计规划时间5周）（30多个小项目实战案例）现在市面上大部分的电子产品由于集成度越来越高，已经不像以前那用需要很多基础器件来搭建电气电路功能，现在都是集成为了某个芯片或者某个模块。设计者熟练各种模块的PCB布局与布线要点之后，再通过多个实战项目把这些模块模块进行综合设计，可以快速提炼出一套PCB设计的方法。比如上面的这个机顶盒产品的设计：它需要连接显示器有HDMI模块或AV接口；需要联网的话，需要有一个RJ45网口模块或者WIFI模块；需要供电并分配电源，就需要有DCDC 电源转换或者是PMU电源管理单元；它需要存储音视频信息，就需要DDR、FLASH等存储器模块。它就是由各个功能模块组合而成的。那么假如现在需要你去绘制这个产品的PCB设计，我们是不是可以先从这些模块入手，透析这个产品的本质，了解好每一个模块的基本原理，再掌握它每一个模块的PCB布局和PCB布线的要点，然后再去汇总整个的设计，那这个时候你会发现这个板子其实就已经完成了80%的工作量了，剩下的只是模块和模块之间的信号互联了。这部分再单独拿出来去讲解BGA出线技巧与经验，去讲解叠层与阻抗，去讲解信号SI与PI，去讲解PCB设计中的EMC，通过几个实战的案例练习，那么你的PCB设计技能就能够快速的大成。凡亿教育就是基于以上思维，开设的这种高速PCB设计培训方法，这也是我们和其他培训机构不一样的地方，不是一开始就是整项目案例，而是让高速PCB设计从业者，透过现象看本质，庖丁解牛一样，你换个案例也能够真正得心应手，你来当这把尖刀，应对不同的PCB产品设计。（一开始上项目你会非常没有整体观、根本无从下手，学了很久你可能会发现还是不会）这个阶段不只是讲PCB设计，对应的模块的原理图也会详细进行分析，知其然知其所以然！ 3、2/4/6/8综合案例（预计规划时间6周）（4个大项目综合实战案例）学习完软件操作，学习完常用PCB模块，接下来就是进行多个综合案例的实战练习了，这个阶段的你软件应该都很熟练了，常见的PCB模块布局布线你也掌握了，剩下的就是如何把所学融入到实际项目当中去，我们由易到难给你们准备了4个大项目实战案例（Altium/Allegro/PADS/培训案例一模一样），PCB中涉及到安规知识（爬电与电气间隙）、高速SI\PI完整性分析、EMC设计、阻抗结算、PCB DFM/DFA工艺、PCB拼板设计、BGA出线技巧等都在这个阶段详细讲解和学习到。
第一个案例： 3500W直流充电桩(图腾柱PFC+LLC全桥)大功率PCB设计项目
随着近几年新能源、工业自动化、电力电子及电动汽车等领域迅猛发展，行业内兼具大功率理论与实战经验的PCB Layout工程师极为稀缺，薪资待遇也高，所以新增此项目案例，能让学员应对新的趋势。大纲介绍：本项目是针对3500W直流充电桩的PCB设计，内容涵盖图腾柱PFC、LLC全桥拓扑、EMI滤波、控制电路等关键部分，从功能原理讲解到实际PCB布局布线设计，贯穿安规要求、电气间隙、爬电间距优化检查、电源环路、EMC的PCB设计等内容，最终完成符合生产标准的整体PCB设计输出。项目重点包括高效率图腾柱PFC电路和软开关LLC全桥电路的原理设计与实现分析，控制电路的信号完整性与地平面处理，以及从整体布局规划到生产文件输出的全流程开发。
AC-DC	充电桩	全桥	反激开关电源	电气间隙	爬电间距
绝缘等级	新能源	半桥	电源环路面积	变压器	一次侧
EMC辐射	PFC/LLC	高压板	污染等级	图腾柱	二次侧

第二个案例：4层全志H616_消费类TV_BOX PCB设计项目
消费类产品主要是侧重成本，那么他的层数会相对较低，但是功能不会少，板子走线难度就会增加，采用消费类产品来进行线下教学，能够使学员学到应对高密度PCB设计的设计思路与技巧大纲介绍：基本PCB设计流程和前面类似，本案例采用4层全志H616方案，搭载2片DDR3内存，支持EMMC5.0及兼容NANDFLASH存储方案。主要支持HDMI高清视频、AV音视频、USB、有线网络及PMU、DCDC、LDO、RJ45网口等功能，案例素材复杂程度更高，要求学员综合能力更高，如下图。产品类型：消费类机顶盒设计难点：0.65BGA、2层出线、屏蔽罩设计、3W控制设计层数：4层焊接点数：2345+Pins 设计周期：7天

第三个案例：6层RK3576_AIOT_人工智能物联主板PCB设计项目
项目介绍：本项目是针对核心为瑞芯微RK3576高性能AIoT处理器的6层人工智能物联主板PCB设计项目，专注于人工智能与物联网应用，设计涵盖了复杂的电源架构（如多路DC-DC、PMU电源管理）、高速信号布线（如LPDDR4、eMMC、PCIe）、以及丰富的扩展接口（如MIPI-CSI/DSI、千兆以太网、USB3.0等）。项目将从核心模块布局、高速信号完整性分析与优化、电源完整性PI设计、严格的EMC/EMI对策，一直推进到完整的Gerber生产文件输出，确保主板在高性能计算、稳定性和可靠性的前提下，满足各类AIoT场景的严苛要求，学习完成之后对学员综合能力得到更大的提高。产品类型：AIoT主板设计难点：0.65BGA、模块综合考虑、屏蔽罩设计、LPDDR4、SI与PI 设计层数：6层焊接点数：4252+Pins 设计周期：12天搞定这种类型的板子，在PCB设计业内可以说是横着走！没问题！

第四个案例：8层RK3588_综合工业主板（选学）
大纲介绍：本项目是基于瑞芯微旗舰级RK3588八核处理器设计的8层高可靠性工业主板。设计面向严苛的工业应用环境，核心挑战在于驾驭处理器强大的多核性能与高速接口，包括PCIe 3.0、SATA 3.0、双通道LPDDR5/LPDDR4x、多路4K/8K显示输出以及丰富的扩展总线。项目将采用8层板叠构优化电源与信号完整性，重点解决高速信号时序、电源噪声、散热及严格的工业级EMC/EMI问题，确保主板在宽温、高振动等复杂工业场景下具备卓越的稳定性、抗干扰能力和长期可靠性，满足高端工业控制、AIoT网关、边缘计算等领域的综合应用需求。搞定这种类型的板子，在PCB设计业内可以说是横着走！没问题！产品类型：工业控制板设计难点：0.65BGA、器件密度高、综合规划难、屏蔽罩设计设计层数：8层焊接点数：6000+Pins 设计周期：20天