CMN700--function description

组件

XP/MXP

• NOC中的路由组件，一般称为XP/MXP（Mesh Crosspoint）
• 每个XP可以上下左右分别连接其他4个XP
• 每个XP可以挂载2/3/4个节点
• 每个XP节点根据X轴、Y轴，分别分配一个坐标，比如左下角为(0,0)
  
  

RN-I

• I/O请求节点
• 通过CHI到AXI/ACE转换桥，可以连接多个AXI/ACE主设备

RN-F

• 支持 CHI issue B/C/D/E版本

RN-D

• I/O请求节点，同时支持DVM
• 通过CHI到AXI/ACE转换桥，可以连接多个AXI/ACE主设备

HN-F

• HN节点
• 接收来自RN-F、RN-I的请求，并可产生snoop请求
• 包含PoS、PoC
• SF最大支持1026MB，可以分为128份（one per RN-F）
• 所有可访问地址空间都需要分配在某个HN-F、HN-I节点
• 一般情况，多个HN-F的SLC容量相等
• SF的总size是SLC总size的2倍；比如32MB SLC，建议的SF容量为64MB

HN-I

• HN-I支持AXI/ACE
• HN-I包括HN-T、HN-D、HN-P、HN-V

HN-T

• 包含Debug Trace Controller和DVM的HN-I节点

HN-D

• 包含HN-I功能、Debug Trace Controller(DTC)、DVM Node（DN）、configuration node（CFG）、Power/Clock Control Block（PCCB
• 只能有一个HN-D
• HN-D支持AXI/ACE-Lite/ATB/APB

CFG : configuration node

• CFG位于HN-D节点内
• CFG可以手机CMN700中各个CHI组件的error signals
• CFG包含一个APB接口总线，通过APB可以读写所有节点的内部寄存器配置
• CMN700中必须有，且只能有一个HN-D

PCCB：Power/Clock Control Block

• 包含在HN-D中
• 提供单独的通信通道，用来在CMN700和SoC之间传输power、clock控制信息、及response

SAM：System Address Map

• SAM用来存储访问address和TgtID的映射关系
• 所有request device都需要有SAM

HN-P

• HN-I，同时支持PCIE
• 只能用来连接PCIE SN节点
• 支持AXI/ACE-Lite

HN-V

• 包含DVM 节点的HN-I

SN-F

• 用来连接memory controller

SBSX

• CHI to AXI/ACE5-Lite桥
• 可以用来挂在memory controller

CCG：CXL Gateway

• CHI协议和SMP/CXL的转换桥

QR：QoS regulator

• RN节点可以自己产生QoS值，同时CMN700在RN入口处，也有一个QoS 调整器。
• QoS regulator可以使无QoS的RN节点也支持QoS。QoS regulator对RN节点透明
• QR搜集RN节点的bandwith、latency需求，依次调整QoS的值

CAL：Component Aggregation Layer

• CAL允许一个port连接多个device
• CMN700支持多种CAL，不同CAL支持链接不同的Node
• CAL2/CALBYP2
  -- 可以连接两个divice，支持以下device
  -- RN-F_CHIB/C/D/E_ESAM
  -- RN-I、RN-D
  -- HN-F、HN-I、HN-P
  -- SBSX、SN-F、CCG
• CAL4/CALBYP4
  -- 可以连接4个device，支持以下节点
  -- RN-F_CHID/E_ESAM
  -- SNF-E
• HCAL2
  -- 比较特殊，可以连接两个不同类型的device，支持以下类型
  -- RNI、HNI
  -- RND、HNI
  -- RNI、RND
• BYP与非BYP的区别
  -- 区别只在于flit的buffer机制，如果credit足够，CALBYPx可以直接转发flit，延迟极低，但是增加了时序压力
  -- CAL2/4，即使有足够的credit，也会有一拍的延迟再发送flit
  -- CAL要连接相同类型的节点（HCAL是个例外）
  

Credit Slice

一种可插入的流水线寄存器（Register Slice），核心作用是：通过增加或减少“Credit”数量，帮助跨时钟域、长距离走线或高扇出路径做时序收敛，同时不改变协议语义。

• MCS：插在XP之间，支持插入1-4个，增加了延迟，但运行主频提升
  | 类型 | 插入位置 | 典型场景 |
  | ----------------------------- | -------------- | -------------- |
  | Mesh Credited Slice | 相邻 XP 之间 | 同一时钟域，但走线长、扇出大 |
  | Async Mesh Credited Slice | 跨时钟域 XP 之间 | 两个 XP 运行在异步时钟 |
  | Device Credited Slice | 设备 ↔ XP（或 CAL） | 高频核心到网格的入口 |
  | CAL Credited Slice | XP ↔ CAL 聚合层 | 多设备共享端口时序优化 |
  | HCAL Credited Slice | XP ↔ HCAL | 异构设备聚合场景 |

ADB：AMBA Domain Bridge

• ADB briges two AXI,ACE5-Lite，ACE5-Lite-with-DVM

CDB：CHI domain brige

• 运行在不同时钟频率、power、电压域的CHI接口之间的bridge

CMN700实例

汇总如下表