CMN700简介

CMN700为ARM提供的一个支持数据一致性协议的NoC。

  • 最大支持12 x 12 mesh
  • CMN700支持CHI协议B/C/D/E版本
  • 支持CAL:Component Aggregation Layer
  • 最大支持256个RN-F
  • 最大支持64SN(128 with CAL)
  • 最大支持90 RN-I,每一支持3组ACE5-Lite端口(最大270个)
  • 每个方向最多支持2组通道,比如2组RSP、REQ、SNP
  • 支持CXL2.0
  • 可配置的SAM(System Address Map)
  • 支持多种路由算法
  • physical address,最大支持52bits
  • 内置PMU(Performance Monitoring Unit)
  • corner MXPs支持4组device
  • edge MXPs支持3组device
  • CMN700支持以下IP
    -- DMC(Dynamic Memory Controller)
    -- GIC(Generic Interrupt Controller)
    -- MMU(Memory Management Unit)
    -- NIC-450等
    -- ARMv8.2 ARMv8.4 ARMv9内核
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CMN700实例

下图为通过ARM Socraters生成的一个CMN700实例:

  • 3X3实例
  • 10个issue E版本的RN-F
  • 3个HNF、1个HND、1个HNP(预留给PCIE)
  • 3个RNI
  • 1个RND
  • 6个issue E版本的SNF
  • 4个SBSX

在生成CMN700过程中,遇到很多困难,最终成功生成出来,具体RTL链接如下,供大家学习,共同进步

CMN700的文档链接如下:

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后续将基于该NoC,搭建基于UVM的模块级验证环境,借此熟悉CHI、AXI协议、CMN700、及NoC的验证方法、NoC的性能评估

CMN700可配置选项

CMN700生成时所有可配置选项如下图

顶层配置

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global parameters

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vairous devices

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Device placement and configuration

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posted @ 2025-11-20 20:16  刘朝锋  阅读(93)  评论(0)    收藏  举报