探索SiWx917M Wi-Fi 6和蓝牙低功耗 LE 5.4 SoC——SIWG917M100MGTBA SIWG917M111MGTBA SIWG917M111XGTBA SIWG917M141XGTBA SIWG917M121XGTBA SIWN917M100LGTBA

SIWG917M SIWN917M SoC 是我们功耗最低的 Wi-Fi 6 SoC，是使用 Wi-Fi®、蓝牙、Matter 和 IP 网络实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备的理想之选。非常适合于开发需由使用时间较长的电池供电的设备。

SiWx917M SoC 包括超低功耗 Wi-Fi 6 及低功耗蓝牙 LE 5.4 无线 CPU 子系统，以及集成微控制器 (MCU) 应用子系统、安全功能、外围设备和电源管理子系统，所有这些都集成在一个尺寸为 7 x 7 毫米的 QFN 封装中。

无线子系统由运行速度高达 160 MHz 的网络无线处理器、基带数字信号处理、模拟前端、2.4 GHz RF 收发器和集成功率放大器组成。应用子系统由运行频率高达 180 MHz 的 ARM® Cortex®-M4F、嵌入式 SRAM、闪存和传感器集线器组成。ARM® Cortex®-M4F 专门用于外围设备和应用相关处理，而网络无线处理器在独立线程上运行无线和网络协议栈，因此可提供完全集成的解决方案，可直接用于各种嵌入式无线物联网应用。

SIWG917M100MGTBA SIWG917M111MGTBA SIWG917M111XGTBA SIWG917M141XGTBA SIWG917M121XGTBA SIWN917M100LGTBA目标应用场景包括智能家居、消费者健康和可穿戴设备、医疗、工业、零售、智能建筑和城市、资产跟踪。

特性
超低功耗无线片上系统
Wi-Fi 6单频带2.4GHz和蓝牙低功耗5.4无线无线电
ARM Cortex-M4F应用MCU频率高达180MHz
集成基带处理器、射频收发器、大功率放大器、平衡-不平衡转换器和T/R开关
使用矩阵矢量处理器 (MVP) 的集成AI/ML加速器
嵌入式SRAM高达672KB
嵌入式闪存高达8MB，并支持可选的外部闪存
高达8MB的嵌入式pSRAM，支持外接pSRAM（可选）
集成Wi-Fi协议栈、TCP/IP协议栈、支持无线共存的蓝牙协议栈以及Matter
Wi-Fi 6
符合2.4GHz单空间流IEEE 802.11 b/g/n/ax标准
支持OFDMA、MU-MIMO和目标唤醒时间 (TWT) 等802.11ax 20MHz功能
集成功率放大器，发射功率高达+21dBm
接收灵敏度低至-98.5dBm
数据速率高达86Mbps（802.11ax MCS0至MCS7）
工作频率范围：2412MHz至2484MHz
Matter通过Wi-Fi工作，并有蓝牙LE调试
微控制器子系统
ARM Cortex-M4F内核，频率高达180MHz
集成FPU、MPU和NVIC
系统内编程（ISP）和无线（OTA）固件更新
上电复位（POR）、欠压/掉电和掉电检测
丰富的模拟和数字外设
数字外设：SDIO、1个USART、2个UART、4个SPI、3个I2C、2个I2S、SIO、PWM、QEI
定时器：4个16/32位、1个24位、WDT、RTC
多达46个GPIO（GPIO多路复用器）
模拟外设：12位16通道5Msps ADC、10位DAC
3个运算放大器、2个比较器、一个红外探测器和温度传感器以及8个电容式触摸传感器输入
Simplicity Studio v5、GitHub开发环境
低功耗蓝牙5.4
集成功率放大器，发射功率高达+21dBm
LE接收灵敏度：-106dBm（-95dBm、LR 125Kbps时）
工作频率范围：2402MHz至2480MHz
蓝牙低功耗1Mbps、2Mbps和长距离模式（125kbps、500kbps）
同类最佳的安全性
通过PSA-L2认证
来自闪存的QSPI安全XIP（使用AES-XTS）
安全区分离TEE
TRNG、信任根 (PUF)
安全启动和OTA
高级加密加速器
超低系统功耗
Wi-Fi待机相关模式电流：51μA（1秒间隔）
深度睡眠电流小于1μA，睡眠/待机电流（RAM保留）小于10μA
LP模式下MCU子系统有功电流低至19μA/Mhz
软件和协议支持
集成Wi-Fi协议栈、TCP/IP协议栈和蓝牙协议栈，支持无线共存
支持嵌入式客户端模式、接入点模式（多达8个客户端）、并行Wi-Fi和蓝牙低功耗模式
支持WPA/WPA2/WPA3-个人和企业安全的高级Wi-Fi和网络安全功能
集成TCP/IP堆栈支持HTTP/HTTPS、DHCP、SSL/TLS1.3和MQTT
无线固件升级和配置
支持托管无线电协处理器（RCP）模式、网络协处理器（NCP）模式，以及无主机（SoC）模式
工作条件
1.75V到3.63V的宽工作电源范围
工作温度范围：-40°C至+85°C/+105°C
7.00mm x 7.00mm x 0.85mm封装尺寸的QMS