随笔分类 - 蓝牙芯片
摘要:2.4/5GHz双频Wi-Fi®+Bluetooth® 5.2解决方案:88W8987SA2-NYE2A0G2、88W8987-A2-NYE2I005、88W8987-A2-NYE2A005专为满足超高吞吐量(VHT)产品的速度、可靠性和质量要求而设计。
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摘要:QCS8250片上系统(SoC)在高度集成的芯片组中引入了最新技术,可提供具有卓越功能的最高性能。
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摘要:QCC5124 采用较小 BGA 封装的极低功耗高级蓝牙音频 SoC,专为紧凑、功能丰富的无线耳塞、耳机和耳戴式设备而设计。
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摘要:高通新一代 QCC3046 蓝牙音频SoC QCC-3046-0-WLNSP94B-TR-01-0 蓝牙5.2芯片 型号:QCC3046、QCC-3046 描述:采用 WLCSP 封装的超低功耗蓝牙音频 SoC,专为中到入门级真正的无线耳塞而设计。 QCC3046 是Qualcomm主推的新一代蓝牙
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摘要:芯片介绍 QCC5124是一种具有片上蓝牙、音频和可编程应用处理器的片上系统。它包括高性能、模拟和数字音频编解码器、AB级和D级耳机驱动,先进的电源管理,锂离子电池充电器,发光二极管驱动。灵活的接口包括集成电路间声音(I2S)、集成电路间接口(I2C)、通用异步接收机发射机(UART)和可编程输入/
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摘要:特点QCC3026 是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC,专为紧凑型功能优化的Qualcomm TrueWireless耳塞而设计。 QCC5125 低功耗蓝牙音频SoC,专为主流蓝牙音箱,立体声耳机和真正的无线耳塞而设计。 QCC3040 是一款单芯片解决方案,旨在提升真正的无线
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摘要:蓝牙芯片型号:QCC5124 QCC5126 QCC5127 芯片特点QCC5124是一种具有片上蓝牙、音频和可编程应用处理器的片上系统。它包括高性能、模拟和数字音频编解码器、AB级和D级耳机驱动,先进的电源管理,锂离子电池充电器,发光二极管驱动。灵活的接口包括集成电路间声音(I2S)、集成电路间接
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摘要:介绍 NRF52810将以往“高性能”与“入门级”这两个看似难以共存的标签集于一身。一方面,它支持高传输速率和增强的广播包扩展这两项蓝牙5关键特性,且体积更小、能耗更低(在0dBm下的TX以及1Mbps传输速率下的RX相应电流值仅为4.6mA,节能50%);另一方面,NRF52810的功能集较精简,
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摘要:芯片介绍:Silicon Labs EFR32BG22蓝牙® 5.2 SoC(片上系统)是一套多功能单芯片解决方案,用于蓝牙低功耗 (BLE) 、蓝牙网状网络和测向功能,具有亚米级精度。EFR32BG22 SoC将同类最佳的超低发射和接收功率(0dBm、 2.6mA Rx时为3.6mA Tx)和高性
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