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microelectronics

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继复旦微之后,ZYNQ7000系列核心板连同外网电路实现国产化集成

ZYNQ7020核心板

ZYNQ7020核心板是一款集成了高性能双核ARM Cortex-A9处理器和FPGA可编程逻辑的嵌入式系统模块,非常适合需要复杂处理能力和灵活接口设计的应用。

ZYNQ7020核心板的核心是Xilinx Zynq-7000系列芯片,它独特地将处理系统(PS)和可编程逻辑(PL)紧密结合。

PS端:集成双核ARM Cortex-A9处理器,负责运行操作系统(如Linux )、处理复杂计算和系统控制。

PL端:基于Xilinx Artix-7系列FPGA,提供85K逻辑单元,允许你根据需要定制硬件功能,实现高速数据采集、实时控制等。

PS与PL的协同:通过高带宽低延迟的AXI接口互联,使ARM处理器和FPGA能够高效协同,兼顾处理器的灵活性和FPGA的并行处理能力。

凭借其异构计算架构,ZYNQ7020核心板在许多领域都有广泛应用:

工业控制与机器视觉:在机器视觉和高速数据采集中,FPGA可实时处理图像传感器数据(如进行图像锐化预处理),ARM处理器则运行识别算法。

视频处理与通信:可用于视频音频图像采集处理,以及移动视频监控系统,FPGA处理视频编解码或传输,ARM运行操作系统和网络服务。

高端仪器与军工:在多参数遥测采编存储系统中,能实现多类传感器数据的并行采集、高速存储(如通过千兆以太网稳定传输)等功能。

医疗电子:例如在内窥镜图像处理系统中,FPGA负责接收原始图像数据并完成坏点去除、颜色插值等预处理工作

ZYNQ7020国产化

JFMQL20S484是复旦微电子推出的全可编程融合芯片,集成四核处理器(PS)和可编程逻辑(PL),基于28nm工艺,适用于工控信号处理、图像处理等场景。

DLM20S484是一款PSOC运算电路芯片。该芯片内部集成了FMQL20S484多功能处理器、DDR3、NOR FLASH、LDO、RS-422接口等元器件,实现低功耗与控制处理器一体化集成。DLM20S484由智腾微研制,将ZYNQ7020核心板芯片及外围电路全部集成到一块21mm21mm2.6mm的芯片上,采用BGA484封装,功率控制在2W以内,温度范围为-55℃~125℃,可以满足特种装备在极端环境的工作需要。其供电及外置电容与FMOL20S484等同(DDR3部分除外),PL管脚名称及位置也与FMQL20S484相同。

posted on 2025-11-21 18:07  传感与微电子技术  阅读(11)  评论(0)    收藏  举报

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