PCB 设计规范

注：以下 PCB规范还在完善中，请以最新为准！

A. 基本原则：

A1. 最短路径原则；
A2. 信号拐弯大于 90°原则；
A3. 地屏蔽完整性原则；
A4. 模拟信号不与高频信号并行走线原则；

 

B. 通用规范：

B1. 铺铜间距必须为走线间距的两倍以上；
B2. 禁止使用直角或锐角走线，包括换层 (A2)；
B3. 一个信号分叉点最多出三条信号线，包括换层 (A2)；
B4. 信号分叉出现直角必须处理，包括换层 (A2)；
B5. ESD 焊盘带通孔时无明确要求默认使用 5mm/2.1mm焊盘，其中 2.1mm为贴片层；
B6. 幻彩 RGB采用 S型走线相邻两行角度必须相差 180° (A1)；
B7. 调试用的排针使用长圆形焊盘，并添加相应的信号丝印(不是网络丝印)；
B8. 尽可能保证 GND完整，PCB外围需均匀地打一圈 GND过孔 (A3)；

 

 

C. 磁轴规范：

C1. 霍尔传感器中心点半径 2.2mm 范围内顶层和底层都不能铺铜，且不能走线，遵循出现最短原则；
C2. 模拟信号与RGB的信号不能并行走线，且需用 GND 隔离；
C3. 多路复用器与 MCU在垂直方向仅可能靠近，以确保霍尔输出信号走线最短；
C4. 霍尔必须添加明显的丝印如磁铁符号；

 

D. 光轴规范：

 

E. 机械轴规范：

 

F. BLE/RF 规范：

 

1电源线加粗
2部分接地焊盘用热焊盘
3过孔有规则安放
4卫星轴底部不走线
5D+  D-尽量不用过孔且并排走线且用地包围，要过孔就并多一个过孔，考虑0603电阻与共模电感焊盘共用

6信号地与屏蔽地之间放两个0603焊盘

7屏蔽地与铁板静电释放焊盘之间放两个的0603焊盘

8PCB名称日期版本要有自己的特色，给光轴和磁轴设计自己的个性丝印

9.所有的板加Mark点