Broadcom Corporation 是一家以技术创新为核心的公司，也是全球领先的有线和无线通信半导体公司。Broadcom 产品实现家庭、办公室和移动环境中的语音、视频、数据和多媒体传递。我们为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。这些解决方案支持我们的核心任务：Connecting everything®（连接一切）。
作为一家财富 500 强公司，Broadcom 是世界上最大的无生产线通信半导体公司之一，其 2009 年收入为 44.9 亿美元，拥有 4,500多项美国 专利和 1,900 项外国专利，还有 7,800 多项专利申请，并且拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频和数据的有线和无线传输。
- Broadcom 公司基本概况 (PDF)
技术
Broadcom 坚信，我们最重要的竞争优势之一在于我们拥有广泛的核心技术基础，包括从系统到硅的各个设计领域。我们已经开发并将继续使用以下技术基础：
- 专有通信系统算法和协议
- 高级 DSP 硬件体系结构
- 适用于标准单元和完全自定义的集成电路设计的片上系统设计方法和高级库开发
- 采用业界标准 CMOS 工艺的高性能射频、模拟和混合信号电路设计
- 高性能自定义微处理器体系结构和电路设计
- 可实现完整系统级解决方案的广泛软件参考平台
产品
Broadcom 致力于向家庭、企业和移动市场提供通信半导体解决方案。我们的产品组合种类繁多，包括：
- 适用于 PC、路由器、家用网关、移动设备和消费类电子产品的 Wi-Fi® (802.11a/b/g/n) 解决方案
- Bluetooth® 短程无线产品，适用于 PC、手机、耳机、消费类电子产品、键盘、鼠标和汽车电子设备
- 一个无线组合芯片（Combo 芯片）系列解决方案，将多种不同的无线技术集成到一个芯片中，包括单芯片Bluetooth、Wi-Fi 和 FM 解决方案
- 独立 GPS 和辅助全球定位系统 (A-GPS) 半导体产品、软件和数据服务
- 适用于原始设备制造商 (OEM) 的近距离无线通信 (NFC) 标记解决方案，可供这些制造商在其产品中实施低成本的 NFC 消费类设备
- 适用于耳机和 PC 数据卡的 EDGE、3G、LTE 和 WiMAX 平台解决方案
- 移动多媒体处理器，可为移动设备提供高品质视频、影像和游戏功能
- Voice over IP (VoIP) 解决方案，适用于部署企业 IP 电话、家用终端适配器、语音控制有线/DSL 家用网关和 Wi-Fi® 电话。
- 具有流式功能的 Blu-ray Disc® 解决方案能够以 1080p 解决方案进行高清晰度视频播放、支持画中画视频和高清晰度多通道音频
- 数字有线产品，适用于有线调制解调器、数字有线电视机顶盒、个人视频录制、有线调制解调器终端系统以及家用宽带网关
- 适用于交互式电视和机顶盒的带自定义功能（例如视频融合、网络连接、高级影像质量和 3D 用户界面）的数字电视解决方案
- 直播卫星 (DBS) 和有线设备，适用于专为各种数字机顶设备、高清晰度电视以及电视调谐器卡而设计的综合数字电视节目
- DSL 高速接入芯片集，适用于中心局和客户驻地设备
- 可通过基于 IP 的网络提供多媒体服务的 IP 机顶盒解决方案，这些服务包括基础的 SD 到 HD 下载和播放、流式视频点播、Web 浏览和对全家 DVR 和其他高级媒体共享应用程序的 widget 支持
- 宽带网络处理器解决方案，可执行复杂网络路由和通信管理，适用于存储网络、城域网和广域网
- 光域网、城域网和广域网组件，适用于同步光网络 (SONET) 和密集波分多路复用 (DWDM) 应用
- 适用于 PC 客户机安全和销售点终端的安全应用程序处理器，以及适用于企业网络的安全处理器和适配器解决方案
- 适用于企业 Wi-Fi® 网络端对端解决方案的统一无线交换、802.11n 访问点和网络软件
- 一系列广泛的以太网交换产品，包括低成本的五端口交换机芯片以及可用于在单个机箱中构建具有 10 倍以上 Gbit 交换能力的系统
- 适用于可扩展的扁平化网络的 SAND 以太网交换结构，可支持数万台服务器
- 适用于服务器、工作站、台式计算机和笔记本电脑的一系列以太网控制器，这些控制器支持多代以太网技术
- 针对高速网络连接进行过优化的高性能以太网收发器，这些收发器支持最新标准和高级功能，例如节能以太网、数据加密以及每秒 1 或 10 Gigabit 的时间同步
客户
目前在通信设备中使用我们产品的客户包括 Alcatel、Apple、Cisco、Dell、Echostar、HP、华为技术有限公司、LG、Motorola、Netgear、Nintendo、Nokia、Pace、Samsung 以及 Technicolor 等公司。
Broadcom 在有线调制解调器、数字机顶盒、家用宽带网关、服务器、网络交换机以及 Gigabit Ethernet 市场上占有很大的市场份额，在一些新兴的产品区域内也提供许多重要的技术和产品，例如 Bluetooth、数字电视、无线局域网、蜂窝产品、数字用户线路 (DSL)、Voice over IP (VoIP)、移动多媒体、直播卫星 (DBS)、个人视频录制 (PVR) 和宽带处理器。
收购
自 1999 年以来，Broadcom 已经实施很多次战略性收购活动，极大地拓展了它的产品种类并使技术融合发展成高级片上系统解决方案，从而可以在家用宽带网关、企业和存储网络以及移动和无线通信等应用中同时提供语音、视频和数据服务。我们最近进行的一些收购活动包括：
- 2010 年 12 月 Gigle Networks Inc. - 适用于电力线家庭网络的片上系统 (SoC) 解决方案的开发商
- 2010 年 11 月 Beceem Communications Inc. - 领先的第四代 (4G) 无线平台解决方案提供商
- 2010 年 11 月 Percello Ltd. - 适用于毫微微蜂窝基站的片上系统 (SoC) 解决方案的领先提供商
- 2010 年 7 月 Innovision Research & Technology PLC - 领先的近距离无线通信 (NFC) 提供商
- 2010 年 3 月 Teknovus, Inc. - 领先的以太网无源光网络 (EPON) 供应商
- 2009 年 12 月 Dune Networks, Inc. - 适用于数据中心网络设备的交换光纤解决方案的开发商
- 2008 年 10 月 AMD DTV Business - DTV 解决方案、交互式平台和平板处理器的领先供应商
- 2008 年 2 月 Sunext Design, Inc. - 领先的光驱技术供应商
- 2007 年 7 月 Global Locate, Inc. - 全球定位系统 (GPS) 产品和软件的领先供应商
- 2007 年 5 月 Octalica Inc. - 基于 MoCA™ (Multimedia over Coax Alliance) 标准的网络技术开发商
- 2007 年 1 月 LVL7 Systems, Inc. - 生产就绪网络软件的领先开发商
- 2006 年 3 月 Sandburst Corporation - 半导体解决方案和工艺路线单个片上系统 (SoC) 的领先供应商
- 2005 年 10 月 Athena Semiconductors, Inc. - 移动数字电视调谐器和低功率 Wi-Fi® 技术开发商
- 2005 年 8 月 Siliquent Technologies, Inc. - 10 Gigabit Ethernet (10GbE) 网络接口控制器 (NIC) 开发商
- 2005 年 3 月 Zeevo, Inc. - Bluetooth® 无线耳机产品的半导体解决方案领先供应商
- 2005 年 2 月 Alliant Networks, Inc. - 面向 WLAN 应用的高级嵌入式软件开发商
- 2004 年 9 月 Alphamosaic Limited - 高级移动影像、多媒体和 3D 图形技术领先开发商
- 2004 年 7 月 Zyray Wireless Inc. - 面向 WCDMA 移动设备的基带协处理器领先开发商
- 2004 年 5 月 WIDCOMM, Inc. - Bluetooth® 无线产品的软件解决方案领先供应商
- 2004 年 4 月 M-Stream, Inc. - 提高蜂窝耳机信噪比的解决方案开发商
- 2004 年 4 月 Sand Video, Inc. - 高级视频压缩技术领域的领先供应商
制造
Broadcom 使用标准 CMOS 工艺技术制造大多数产品。这些工艺的标准性使得我们可以利用单独的硅制造厂生产集成电路。通过分包我们的制造需求，我们可以将资源更多地投放在设计和测试应用上。我们确信，那些应用可以使我们具有更大的竞争优势。这种战略也使我们无需以高昂的费用购买和操作半导体晶片制造设备。
Broadcom 产品目前的生产规格包括 500 纳米至 40 纳米工艺，其中大部分产品的规格为 65 纳米。我们不断地评估每个产品在转而使用几何外形更小的工艺技术时所能带来的收益，并将采用 65 纳米工艺技术来设计大多数最新产品。
Broadcom 的主要硅制造厂包括：台湾的 Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC)、新加坡的 Global Foundries Inc.（原 Chartered Semiconductor Manufacturing）、中国的 Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) 以及新加坡和台湾的 United Microelectronics Corporation，其中许多制造厂在不同位置有多家工厂。
Broadcom 的装配和测试工作主要由 6 个主要分包商来完成：中国和台湾的 Advanced Semiconductor Engineering；韩国、菲律宾和中国的 Amkor；韩国的 Signetics；台湾的 Siliconware Precision；新加坡、韩国和中国的 STATSChipac；新加坡、中国和泰国的 United Test 和 Assembly Center。
创立
Broadcom 由 Henry T.Nicholas III 博士 和 Henry Samueli 博士于 1991 年成立， 他们的目标是利用他们在军事通信业的 TRW 公司、学术研究团体 UCLA 以及商业电信业的 PairGain Technologies 公司积累的 35 年多方面通信集成电路经验实现宽带通信的梦想。
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