大鸟东南飞

摘要： 概述 半导体器件散热的三个主要途径是: 封装顶部到空气，或者封装顶部到散热片再到空气 封装底部到电路板 封装引脚到电路板 在JEDEC中以热阻Theta来表示，其中ThetaJA参数综合了Die的大小, 封装方式，填充材料，封装材料，引脚设计，外部散热片和外部电路板的属性多个因素；ThetaJC和T 阅读全文