Modelica 大会首次来华｜Maplesoft 参展信息及技术展示内容整理

中国上海，2026 年 9 月 10 日​ — Maplesoft 今日宣布，将以赞助商身份参加于 2026 年 9 月 21 日至 22 日在杭州举办的 2026 亚洲 Modelica & FMI 大会（Asian Modelica & FMI Conference 2026），并在会议现场设立企业展位，展示其在多域系统仿真、数字孪生及模型集成领域的技术能力与行业应用。
本届大会选址北航杭州校区（杭州市余杭区瓶窑双红桥街 166 号），设有全体会议厅及四个并行技术分会场，议题涵盖 Modelica 语言与工具、FMI/SSP/eFMI 标准、基于模型的系统工程（MBSE）、人工智能与系统仿真的融合，以及汽车、能源、建筑物理、机电与机器人等工业应用。

Maplesoft 展位信息
会议期间，Maplesoft 技术团队将在展位现场接待参会嘉宾，重点交流以下内容：

1. 原生 Modelica 支持
   内置 Modelica Code Editor，可查看和编辑本地创建的 Modelica 类；通过 Flat View 部分展平模型结构，并一键生成可编辑组件；可直接访问 MapleSim 中已加载的 Modelica 库。
2. FMI 2.0 / 3.0 导入与导出
   支持 Model Exchange 与 Co-Simulation；导出的 FMU 可为源码或 Windows / Linux / Mac 二进制，独立运行，无 Maplesoft 运行时回调，适合跨工具联合仿真。
3. CAD 到系统模型
   利用已有 CAD 装配体加速建模，自动计算质量与惯性属性，检测圆心、平面、边等特征以放置多体坐标系，并接续作动器与控制系统，基于 CAD 几何获得真实可视化。
4. Maple 驱动的分析能力
   通过 Maple 获取系统方程、变量与参数，对子系统线性化，提取多体方程，进行符号化查看、操作与求解，并将结果转换为 Modelica 代码回传 MapleSim。
5. FMU 可视化与工业联调
   FMU 可在 Simulink、Python 等环境中执行，并通过 MapleSim Insight 回流三维可视化与仿真数据，支撑虚拟调试、控制器测试和数字工程流程。

展位现场亦接受技术咨询。欢迎参会嘉宾携带具体模型或工程问题至展位交流，Maplesoft 工程师将提供现场演示与讨论。

参会实用信息
会议时间​：2026 年 9 月 21 日–22 日（技术教程：9 月 20 日下午）
会议地点​：北京航空航天大学杭州校区主楼，杭州市余杭区瓶窑双红桥街 166 号
大会官网​：https://modelica.org/events/asian2026/