[导入]下一代手机芯片 性能更好能耗更低

芯片制造商高通和博通在CES上分别展示了他们的最新设计。三星将是第一个使用这种芯片的手机制造商，今年第三季度将会有相关产品面世。同时，博通也在努力和制造商合作，去年他们就推出了单芯片HSDPA处理器，它可以让
文章来源:http://news.csdn.net/n/20070111/100535.html