PCB绘制流程

✅ 一、前期准备

1. 元件库准备

   • 创建或整理原理图（SCH）和PCB封装库，确保封装与实物尺寸一致。
   • 注意隐藏引脚、极性和安装方式。

2. 原理图设计

   • 绘制电路原理图，定义元件连接关系。

   • 使用网络标签（Net Label） 简化连线，注意命名一致性。

   • 标注元件位号（Designator）

     位号	元件类型
     U?	IC芯片，比如38译码器，STC89C52
     R?	电阻
     C?	电容
     X?	晶振
     Q?	MOS管
     H?	排针
     LED?	发光二极管
     SW?	开关

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✅ 二、PCB结构设计

• 确定板子尺寸、形状、层数（单/双/多层板）。
• 放置接插件、开关、螺丝孔、装配孔等机械定位元件。
• 划分布线区与非布线区（如螺丝孔周围禁止布线）。

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✅ 三、PCB布局（Layout）

• 导入网络表：将原理图网络关系导入PCB设计工具。
• 布局原则：
  • 分区布局：数字区、模拟区、功率驱动区分开。
  • 功能模块靠近放置，减少走线长度。
  • 发热元件与敏感元件远离。
  • I/O器件靠近板边。
  • 晶振靠近所用芯片，下方避免铺铜。
  • 电源去耦电容靠近IC电源引脚。
  • 布局整齐、美观，考虑散热和安装强度。

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✅ 四、PCB布线（Routing）

• 布线顺序：先电源/地线 → 关键信号（时钟、差分对等）→ 一般信号。
• 布线原则：
  • 电源/地线加宽，地线 > 电源线 > 信号线。
  • 避免90°角，使用45°或圆弧走线。
  • 高频信号线短而直，避免平行走线，必要时用地线隔离。
  • 差分对等长、等距、平行布线。
  • 避免信号环路，减少过孔。
  • 关键信号预留测试点。

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✅ 五、优化与丝印

• 铺铜：大面积铺地铜，提高抗干扰能力，注意模拟/数字地分割。
• 泪滴添加：增强焊盘与导线连接强度。
• 丝印调整：位号清晰、不被遮挡，底层丝印做镜像处理。
• 缝合孔：多地孔连接不同层地平面，提高EMC性能。

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✅ 六、检查与验证

1. DRC（设计规则检查）：检查线宽、间距、孔径等是否符合工艺要求。
2. 网络检查：对比PCB与原理图的网络连接是否一致。
3. 结构检查：确认安装孔、元件高度与外壳无冲突。
4. 电气性能仿真（可选）：对高速信号进行SI/PI分析。

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✅ 七、输出生产文件

• 生成Gerber文件、钻孔文件、BOM表、装配图等。
• 对PCB板厂说明工艺要求：板材、层数、表面处理（如沉金、喷锡）、阻抗控制等。

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✅ 八、打板与调试

• 交付PCB厂制板，进行SMT贴片或手工焊接。
• 实物调试：检查电源、信号、功能是否正常，必要时进行返工或改版。