PCB软件 错误提示 ”Cannot match pads with new footprint in component :Y2 Footprint:XTAL-49S DIP“

参考资料：
51CTO博主 缥缈峰虚竹 PCB学习笔记——关于在原理图修改封装出现cannot match pads with new footprint问题
https://blog.51cto.com/u_15316847/3220912
CSDN博主 StrongerSun AD导入封装出现cannot match pads with new footprint问题
https://blog.csdn.net/zhuimeng_ruili/article/details/115362038

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PCB软件 错误提示 ”Cannot match pads with new footprint in component :Y2 Footprint:XTAL-49S DIP“

1.错误介绍

笔者在进行PCB元件摆放时，发现元件封装有问题，需要进行更改。

具体错误信息提示及截图：Cannot match pads with new footprint in component :Y2 Footprint:XTAL-49S DIP

这里的 "FootPrint Not Found XTAL-495 DIP"错误提示，在后文也会提到

具体原因是原来的晶振封装是4个引脚，但是 ”XTAL-49S DIP“ 只有两个引脚。所以出现了引脚不匹配的情况。

也正是因为之前的晶振封装是4个引脚，所以晶振的上端点号为4，笔者导入到 ".PcbDoc" 文件时也是按此导入的。

既然 ".PcbDoc" 文件是1->OSCOUT , 4->OSCIN ，那么我的方法就是在 ".SchDoc" 文件中更改封装的管脚映射，使之匹配。

这里将元件管脚号1 4 对应模型管脚号1 2

"FootPrint Not Found XTAL-495 DIP"错误提示是因为该图中 “PCB元件库” 路径没有配置好，我之前选择的是库路径，但却没有配置。

之后来到 "PcbDoc" 文件，删除晶振Y1，Y2。进行导入

“验证更改”弹出错误提示，依然继续进行“执行更改”，点击”关闭“

到此已结束！

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