雪之枫 - 博客园

2016年2月19日

学习记录2-Mentor Graphics LP Wizard 软件使用—-创建零件BGA封装库

摘要： http://blog.sina.com.cn/s/blog_71df016f01012jwj.html，在此感谢。以DSP6713的BGA封装为例，该元件是BGA272封装，引脚20排20列，引脚间距1.27mm ，焊盘大小 0.75. 元件外框尺寸 27*27 mm 安装区域 31 *31mm 阅读全文

posted @ 2016-02-19 14:08 雪之枫阅读(2470) 评论(0) 推荐(0)

今天的记录-cadence学习

摘要： 1、更新封装封装修改后，在allegro下palce--update symbols。在package symbol下选择要更新的封装。注意勾选 update symbol padstacks Ignore FIXED property。 2、如何批量放置VIA？比方在TOP层铺了一片铜到地阅读全文

posted @ 2016-02-19 14:02 雪之枫阅读(786) 评论(0) 推荐(0)