摘要：阻抗匹配是为了更好获得信号效果， 可使用polar si9000软件进行pcb板级的模拟设计 下面介绍几种板级2.4G天线：（来源TI公司CC2530芯片的资料库） ESP8266: esp32: esp32-pico-kit-v4_schematic.pdf: sch_esp_wroom_32_6 阅读全文

摘要：http://www.51hei.com/bbs/dpj-103080-1.html https://jingyan.baidu.com/article/375c8e19a1cf3825f3a22940.html 阅读全文

摘要：快捷键使用： P--L：布线 TAB：属性设置 布线中shift+空格改变走线方式 。。。 修改线宽： 阅读全文

摘要：AD16 1.文件-制造输出-gerder files 2.文件-制造输出-NC drill Files 最终需要加工文件： solder mask（阻焊层），是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来 阅读全文

摘要：1、顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线； 2、中间信号层(Mid Layer)： 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 3、底层信号层(Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 4、顶部丝印层( 阅读全文