完整教程：Altium Designer(AD)设计规则检查设置

本文系统梳理了Altium Designer中必须设置的PCB设计规则，分为电气安全、制造工艺和信号完整性三大类。核心规则包括：最小间距（Clearance）需按电压等级设置（0.15-0.2mm）、线宽载流需匹配电流值（1A对应0.25mm）、过孔载流需规范尺寸（0.3/0.5mm起）、平面连接需明确全接/十字接方式。特别强调三条易忽略规则：未连接网络检查、死铜去除和反焊盘隔离（≥0.2mm）。文末献出DRC检查流程和规则向导使用建议，指出不设规则将导致短路、烧线、EMI等隐患，是PCB设计必备的规范清单。

1概述

在Altium Designer（AD）中，“必须设计”的规则并不是指软件强制你设置，而是指为了确保PCB功能正常、可制造、可装配、可测试、长期可靠，必须在规则中明确设定的关键项。下面按不设定就很可能出问题”的标准，列出必须设计的规则清单，并给出每条规则的最小推荐值/设置思路。

1.1必须设计的规则（按优先级排序）

规则类别	规则名称（AD中英文名）	必须设定的原因	推荐最小值/设置思路
电气安全	Clearance（间距）	不设会短路、击穿、打火	≥0.15 mm（低压）； ≥0.2 mm（220 V区域）； ≥0.1 mm（高速差分）
线宽载流	Width（线宽）	不设会烧线、压降大	按电流查表： 1 A → ≥0.25 mm（1 oz铜）
过孔载流	Routing Via Style	不设过孔会烧	0.3/0.5 mm（内径/外径）起步，大电流用多孔或塞孔
平面连接	Power Plane Connect	不设电热差、焊盘虚焊	采用“十字连接（Relief）”还是“全连接（Direct）”必须明确；大电流用Direct
阻焊开窗	Solder Mask Expansion	不设会露铜或盖焊盘	≥0.05 mm（每边比焊盘大50 µm）
钢网开窗	Paste Mask Expansion	不设会少锡或多锡	0 mm（与焊盘1:1）或−0.01 mm（略缩）
丝印间距	Silkscreen Over Component Pads	不设丝印上焊盘	禁止丝印覆盖任何焊盘（规则里开Check Clearance To Solder Mask = True）
差分阻抗	DiffPairRouting	不设高速信号失配	按层叠算：USB90 Ω、PCIe85 Ω、LVDS100 Ω，误差±10 %
板边间距	Board Outline Clearance	不设会裂、铜皮起翘	≥0.3 mm（机械层到任何铜）
钻孔间距	Hole To Hole Clearance	不设会破孔、内层开裂	≥0.25 mm（不同网络）；≥0.15 mm（同网络）
Mark点	Fabrication Testpoint	不设贴片机对不准	直径1 mm裸铜，距板边≥3 mm，

posted on 2025-09-29 12:06 ljbguanli 阅读(973) 评论(1) 收藏举报