cadence入门学习第三章之PCB封装库

前言

设计流程如下图：

一、视图

1.1 切换视图

1.2 修改每一层视图颜色

1.3 Class和Subclass

• 在PCB中将所有的对象（例如：焊盘、丝印、布线等）分为Class和Subclass，所有的对象都必定为某个Class下的Subclass。通过SubClass对对象进行管理
  
  
  

1.3.1 Board Geometry

1.3.2 Elch

1.3.3 Monufacturing

1.3.4 Package Geometry

1.3.5 Pins

1.3.6 Ref Des

1.3.7 Route KeepIn/Out

1.3.8 Via Class

1.4 查找Find

二、布线处理选项

2.1 不同选项下布线含义

三、贴片焊盘和通孔焊盘的处理

如何获取焊盘的大小？？

• 数据手册
• 第三方软件LP Wizard
  
• AD等软件中
• 立创商城下
  
  

3.1 贴片焊盘

3.2 通孔焊盘

四、制作元器件的封装

4.1 创建元器件的封装文件

、

4.2 设置页面参数

4.3 设置焊盘路径