随笔分类 -  硬件电路

工具、电路
电源PCB设计指南（含安规/EMC/布局/热设计/工艺）
摘要：摘要： 安规距离要求部分 抗干扰、EMC部分 整体布局及走线部分 热设计部分 工艺处理部分 安规距离要求部分 包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。 1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面 阅读全文
posted @ 2022-02-23 21:13 liujunhuasd 阅读(1815) 评论(0) 推荐(0)
硬件描述参考资料
摘要：https://surf-vhdl.com/how-to-implement-sinusoidal-dds-vhdl/ https://opencores.org/projects?expanded=DSP%20core fpga4fun。com 阅读全文
posted @ 2022-01-10 18:28 liujunhuasd 阅读(44) 评论(0) 推荐(0)
4.1 焊盘命名规则
摘要：1 封装焊盘建库规范 1.1 焊盘命名规则 1.1.1 器件表贴焊盘（英制单位：mils）： 1、SMD[Length]x[Width]，如下图所示。 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。 如：SMD32x30 2、SMD [Width]S，如下图所示。 如：SMD32S 3、 阅读全文
posted @ 2020-12-14 15:26 liujunhuasd 阅读(764) 评论(0) 推荐(0)