随笔分类 - 硬件技术相关
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摘要:1、USB Cable Tester - 各种接口类型USB电缆的便携测试仪 网友 alvarop 制作的一块板卡,能够测试各种 USB 线是否完好。(注意USB标准有助于识别板卡上的这些USB- c,符合标准的电缆将根据电缆和连接器规格发布选择合适的引脚)。将测试的 USB 线连接到板子两侧,如果
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摘要:1、Wasp-os - 基于nRF52系列微控制器的智能手表固件 Wasp-os 是一款基于 nRF52 系列微控制器的智能手表固件,特别适用于黑客友好型手表,如Pine64 PineTime。Wasp-os 具有完整的心率监测和步数支持,以及多个时钟面,秒表,闹钟,倒计时计时器,计算器和许多其他游
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摘要:1、mr-library - 一个专为嵌入式系统设计的轻量级框架 mr-library 是一个专为嵌入式系统设计的轻量级框架,模块化的软件架构充分考虑了嵌入式系统的资源和性能要求。 通过提供标准化的设备管理等,极大地简化了嵌入式应用的开发难度,帮助开发者快速构建嵌入式应用程序。 设备框架 为开发者提
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摘要:1、mcu_bsdiff_upgrade - 适用于嵌入式单片机的差分升级通用库 mcu_bsdiff_upgrade 是一款适用于嵌入式单片机的差分升级库,通用所有单片机,如stm32、华大、复旦微、瑞萨等。适合嵌入式的差分升级又叫增量升级,顾名思义就是通过差分算法将源版本与目标版本之间差异的部分
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摘要:在使用Altium designed(以下简称AD)时,有时需要粘贴元器件。与常用的软件不同,AD的复制粘贴并不是ctrl + C 和 ctrl + V,并且复制过来的器件并没有保存原先的网络标号,因此需要了解特殊粘贴。板子敷铜之前一般需要放置一些接地的过孔,以这个过孔为例讲一下AD的粘贴操作。选中
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摘要:最近画的板子遇到了PCB残铜率不足的问题,一般想法也是用整板覆铜的方法来填满空旷的区域,但是这个会带来很多碎铜,特别是表层有元器件,覆铜会产生更多碎铜,但是不覆铜又会导致残铜率低,板厂的说法是残铜率过低会导致PCB外层电镀时电流不均衡,后果就是铜箔厚度不均匀,内层残铜率过低会影响多层PCB的压合效果
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摘要:常用三种加速老化测试模型 GrabLab 18 人赞同了该文章 1. 只考虑热加速因子的阿伦纽斯模型( Arrhenius Mode) 某一环境下,温度成为影响产品老化及使用寿命的绝对主要因素时,采用单纯考虑热加速 因子效应而推导出的阿伦纽斯模型来描述测试,其预估到的结果会更接近真实值,模拟试验的
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摘要:大多数精密步进电机应用——尤其是自动化和运动控制应用——使用一种称为微步进的控制方法,它产生正弦(或接近正弦)电流波形,而不是典型的全步控制产生的电流方波。 步进电机的额定电流取决于功率大小,因此也取决于电机绕组可以承受的热量。功率与电阻和电流的平方直接相关(P = I 2 R),因此电流对电机发热
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摘要:今天打算学习一下IDEA+JAVA的框架搞点事情。网上发现个例子。发现有很多BUG。因为用到了mysql 。还需要去装SQL安装包。以前有点经验。所以就弄了一下。首先下载MYSQL的安装包。再下载MYSQL-CONN-JAVA的运行包。需要JAVA项目中用到了。就需要导入到项目中。具体办法如下: 一
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摘要:光电传感器问题主要是发射光长时间通电会导致发射光衰减。导致输出有影响。还有关于使用环境的变化也会造成光电传感器的异常。输出端,有两种输出模式:常开、常闭。实际应用中需要考虑的是哪种更适合长期使用。在光源衰减的情况下。如何确保输出稳定。和MOS管设计有相关性。延长使用有几种办法:采用可控光源电源。用时
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摘要:上位机采用的是windows系统,用C#编写用户UI,COM驱动采用的是C#自带的serialport 类,下位机用单片机+SP3232模式。传输线采用的是USB转RS232的转接线。初步问题是,上位机采集数据分包。比如:0xAA 0X01 0X02 0X03 0X04 0XBB 。有包头包尾。但是
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