芯片企业盘点

芯片制造包括：芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备和其他

芯片设计

华为海思（Hisilicon）

• 核心领域：手机Soc（麒麟系列）、AI计算芯片（昇腾系列）
• 昇腾910性能对标英伟达A100，昇腾920支持超大规模集群互联，是国内唯一实现全栈自研的芯片设计巨头
• 市场覆盖：华为终端、云计算、通信设备的核心芯片供应商。

紫光展锐（UNISOC）

• 核心领域：5G手机Soc（T820/T770）、物联网通信芯片、基带技术
• 技术地位：全球少数掌握2G-5G全场景通信技术的企业，中低端5G芯片市占率领先，海外新兴市场主力供应商

寒武纪

• 核心领域：AI云端/边缘计算芯片（MLU系列）
• 技术突破：5nm MLU5芯片性能对标英伟达A100，思元370采用Chiplet技术实现能效领先

兆易创新（GigaDevice）

• 核心领域：NOR Flash存储芯片、车规级MCU
• 全球地位：NOR Flash市占率全球第三。

晶圆制造

中芯国际（SMIC）

• 技术节点：14nm FinFET工艺量产，聚焦28nm以上成熟制程
• 产能规模：年产能超700万片晶圆，国内市占率超50%，支撑华为、寒武纪等企业量产。

华虹半导体

• 特色工艺：90nm BCD工艺、功率器件、嵌入式存储芯片
• 应用领域：智能卡、汽车电子，海外客户占比达40%。

长江存储（YMTC）

• 核心技术：Xtacking架构3D NAND闪存
• 突破进展：128层闪存量产，国内存储芯片制造天花板。

封装测试

长电科技（JCET）

长电科技（JCET）

• 全球地位：全球封测第三、国内第一，市占率约13%
• 先进技术：SiP、Chiplet封装，服务海思、寒武纪等高端芯片。

通富微电

• 核心合作：AMD高端芯片封测主力供应商
• 技术覆盖：FC封装、系统级封装（SiP）。