自协商的过程（反思插入光转电模块）

物理层：（PHY芯片）
MII/GMII（介质独立接口）子层
PCS（物理编码子层）
PMA（物理介质附加）子层
PMD（物理介质相关）子层
MDI子层


大概就是：
电口和光口自协商主要区别是在OSI中它们所处的位置不同。对于电口来说,协商发生在链路信号传输之前；对于光口来说,自协商机制与PCS在同一层,这意味着光口的协商必须先建立链路同步以后才可以进行协商。

因为电口和光口自协商方式的不同，所以一边使用光转电时，有两方面的大不同：
《1》协商工作时机不同：电口是在建立链路之前，光口则在之后；
《2》不同的码流。例如该例子，媒介是双绞线，A端使用了光装电模块，B段使用电口。会出现：
（1）假设都是自协商：A、B段都使用了/C的码流，FLP双方都能识别，端口up；
（2）A使用了强制，B使用了自协，A端使用了/C的码流（光口）；B端使用了/I的码流（电口），会出现双工模式不一致的局面；
（3）A、B使用了强制协商，都发出idle码流，可以互相识别，端口up；

 （查华为的文档，发现插入该光转电模块后，端口属性会直接发生转变）

 

可参考从网上找到的从802.3标准上摘取下来白皮书：

自协商技术白皮书.rar