11 2018 档案

摘要：打开：封装库编辑器 -> 新建封装 “BGA-900_31.0x31.0mm_P1.0mm” 设置：网格 1.0000mm（39.37 mils） 添加焊盘：因为Ball的尺寸是0.6mm，按规定pad做0.5mm，SMD，圆形；关联F.相关层 选中焊盘右键->创建阵列：30x30pin，pitch 阅读全文

摘要：新建symbol，选好存放库，试着放一根pin上去，保存。 接下来只需要用Notepad++等打开.lib编辑即可。 举例，建一个内存颗粒 MT41K256M16 成品效果展示： 除了pin的名字和位置号外； 还需要定义这根pin的起始坐标，以及长度。起始坐标可以从(0, 0)开始，长度最好定义为2 阅读全文

摘要：LVDS接口类型 一种是HR bank的LVDS_25，Vcco=2.5V，也就是通常说的LVDS接口。 The LVDS_25 I/O standard is only available in the HR I/O banks. It requires a VCCO to be powered 阅读全文

摘要：对LVDS接口的研究 LVDS Output VOS – Offset voltage: the common-mode voltage of the LVDS output。 Output Common-Mode voltage 共模输出电压VOCM，在driver端叫做 offset volta 阅读全文

摘要：VIO_IN供电 https://e2e.ti.com/support/power-management/f/196/t/712146?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=tps65916 Note that every GPIO will be configured 阅读全文