allegro制作footprint封装
制作footprint封装步骤:
- 制作焊盘;
- 添加焊盘;
- 添加package_geometry/assembly_top;add->line
- 添加package_geometry/silkscreen_top; add->line
- 添加package_geometry/place_bound_top; add->shape
- 在package_geometry/assembly_top层添加 Refdes;
- 在package_geometry/silkscreen_top层添加 Refdes;
浙公网安备 33010602011771号