基于VPX架构的4路10GSPS ADC信号采集处理板

板卡采用标准6U VPX架构，配置1片AMD XCVU13P FPGA和1片XC7Z010管理SoC，集成4片AD9213高速ADC，支持4路10GSPS信号同步采集。ADC数据通过JESD204C接口送入FPGA进行实时处理；板上配置8GB DDR4缓存、启动存储器及eMMC。通过SRIO x4、LVDS x32、GTY x12及12路收发光模块实现板间通信与高速光传输，适用于宽带信号采集、实时数字处理和高速数据转发等应用。

板卡特性

 FPGA：

AMD：XCVU13P-2FHGC2104I
DDR4：1组64bit，8GB，2400MT/s
QSPI Flash：1Gb(启动)
eMMC：64GB
1路UART调试接口（TYPE C）
1路JTAG 调试接口（TYPE C）

 SOC：

AMD：XC7010-2CLG400I
DDR3：1组32bit，1GB，1333MT/s
QSPI Flash：256Mb
eMMC：64GB
1路千兆以太网

 ADC指标：

ADI：4片 AD9213
采样率：10.25 GSPS
满量程输入： 1.4Vpp
模拟输入带宽：6.5GHz
有效位：8bit
信噪比：52 dBc@1GHz 10Gsps
无杂散动态范围：68dBFS@1GHz 10Gsps
相位一致性：≤ 1°
幅度一致性：≤ 1dBc
通道隔离度：≥ 90 dBc

 VPX接口：

P1：SRIO x4、TTL x4/LVDS x2、1路千兆以太网、1路UART(TTL3.3V)
P5：LVDS x32
P6：12路光纤收发

 物理与电气特性

板卡尺寸：160mmX233.35mm
板卡供电：+12V@15A
散热方式：导冷、风冷

 环境特征

工作温度：-40℃~+85℃
存储温度：-55℃~+125℃
工作湿度：45%~70% RH