基于VPX架构的双VU13P信号处理板

该板卡为标准 6U VPX 架构高性能通用实时信号处理平台，采用双路 AMD XCVU13P 高端 FPGA + XC7Z020 辅助管理 SoC三级处理架构，集成海量高速 GTY 收发器、大容量本地缓存、多路高速 VPX 互联接口与光传输通道，可面向雷达信号采集、宽带射频实时处理、高速数据交换、多通道基带运算、光电传输转发等军工、通信类场景，满足高密度、大带宽、低时延、多通道并行的实时信号处理需求。

板卡特性

 FPGA：

AMD：2片 XCVU13P-2FHGB2104I
DDR4：2组64bit，8GB，2400MT/s
QSPI Flash：1Gb
eMMC：64GB
1路UART调试接口（TYPE C）
1路JTAG 调试接口（TYPE C）

 SOC：

AMD：XC7020-2CLG400I
DDR3：1组32bit，1GB，1333MT/s
QSPI Flash：256Mb
eMMC：64GB
1路千兆以太网
1路UART调试接口（TYPE C）
1路JTAG 调试接口（TYPE C）

 互联：

两个FPGA通过GTYx8，LVDSx16互联
FPGA和SOC通过GPIOx4，SelectMAP互联

 VPX接口：

P1：Aurora x16连接至FPGA1
P2：2路PCIe3.0 x8连接至FPGA1
P3：两路12路收发25G光模块
P4：2路PCIe3.0 x8连接至FPGA2
P5：1路1000BASE-T，1路UART(3.3V电平)连接至SOC
P6：SRIOx4，LVDSx8分别连接至FPGA1和FPGA2

 物理与电气特性

板卡尺寸：160mmX233.35mm
板卡供电：+12V@10A
散热方式：导冷、风冷

 环境特征

工作温度：-40℃~+85℃
存储温度：-55℃~+125℃
工作湿度：45%~70% RH