FPGA+GPU(ZU19EG+ORIN)低延迟+大算力高性能处理平台

当今世界，人工智能与复杂数据处理正从云端向边缘急速迈进。面对日益增长的实时性、高算力与多任务并行的严苛需求，单一的计算架构已难堪重负。为此，我们倾力打造了“FPGA+GPU”异构计算平台，将AMD Zynq UltraScale+ MPSoC的极致灵活性与NVIDIA Jetson AGX OrXin的澎湃AI算力融于一体，它解决了高端边缘应用中对实时性、算力、灵活性三者不可兼得的核心痛点，为您带来前所未有的边缘智能处理体验。

板卡特性
SOC

 SOC：Xilinx XCZU19EG-FFVC1760

 内存：

PS DDR4：64bit，4GB，2400MT/s
PL DDR4：64bit，4GB，2400MT/s

 存储：

PS eMMC：32GB
PS QSPI Flash：128MB
PS SD卡：32GB

 接口：

光口：2路QSFP28，100Gbps
网络：1路 1000BASE-T
调试：1路 UART（TYPE-C）
显示：1路 DisplayPort
FMC：2路 HPC接口，GTH X8
USB：1路 USB3.0
塑料光纤收发器：2对
J30J：2路CAN，1路UART，TTL，节点信号，JTAG

GPU

 GPU：NVIDIA Jetson AGX Orin

 算力：

64GB: Up to 275 Sparse TOPS (INT8)
32GB: Up to 200 Sparse TOPS (INT8)

 接口：

网络：1路 1000BASE-T
调试：1路 UART（TYPE-C）
显示：1路 DisplayPort
USB：2路 USB3.2
M.2：1路PCIe4.0 x4

互联：

1路PCIe3.0 x8
低速接口：2路CAN

 物理与电气特性

板卡尺寸：267mm x 230mm
板卡供电：+12V@10A
散热方式：风冷

 环境特征

工作温度：-20℃~+80℃