6U CPCI DSP6678+FPGA KU060双FMC数据处理板

本板卡是一款基于AMD Xilinx Kintex UltraScale系列FPGA XCKU060与TI KeyStone架构八核DSP TMS320C6678的6U CPCI异构多核高性能信号处理板卡。板卡采用FPGA+DSP协同处理架构，充分发挥FPGA在高速数据采集、预处理和并行算法加速方面的优势，以及DSP在复杂信号处理算法、浮点运算和系统控制方面的特长，面向雷达信号处理、软件无线电、图像处理、通信基带处理、电子对抗等对实时性、计算密度和数据吞吐量要求极高的嵌入式应用场景。

板卡特性

 DSP ：

DSP：TMS320C6678ACYPA
DDR3：64bit，2GB，1333MT/s
NorFlash：32MB
网络：1路千兆网口
加载方式：EMIF

 FPGA：

AMD：XCKU060-2FFVA1517I
DDR4：1组32bit，2GB，2400MT/s
加载方式：QSPI 64MB

 协处理器：

AMD：XC3S200AN

 互联：

DSP和FPGA：SRIO x4
DSP和FPGA：GPIO x16，SPI
DSP和协处理器：GPIO x16，UART，SPI，I2C
FPGA和协处理器：GPIOx10

 接口：

J1、J2：64bit PCI总线
J3：GPIO x10 接至FPGA
FMC：2 路HPC（GTH x8）
塑料光纤接收：1路
时钟输出：1路（SSMC）
TTL输入、输出各一路（SSMC）
J30J：JTAG、UART、PPS

 物理与电气特性

板卡尺寸：160mmX233.35mm
板卡供电：+5V@6A
散热方式：风冷

 环境特征

工作温度：-40℃~+85℃
存储温度：-55℃~+125℃
工作湿度：45%~70% RH