基于双青龙100TAI+V7 690T多功能信号处理平台

JFMQL100TAI900片上系统芯片，该单颗芯片集成了四核处理系统（Processing System，PS）和FMSH可编程逻辑（Programmable Logic，PL）。该芯片集成了高性能SOC、大容量FPGA和AI加速引擎三大模块，采用全新一代多核总线架构，支持更为强达的四核SOC系统和FPGA资源、以及布衣架构的AI加速引擎，可支持高达27.5TOPS的算力，支持VPE，支持INT8/INT16。
AI加速引擎支持加速卷积神经网络前向推理计算，主要包含AI加速硬核和AI加速软核两部分。硬核部分包含MAC计算单元和内部存储，支持进行卷积，池化和激活操作。硬核使用时需要配合AI加速软核完成调度。软核部分包含数据通路和指令解析，主要使用PL可编程逻辑实现

板卡特性
 青龙AI：
复旦微：两片 JFMQL100TAI (对称)
PS DDR3：32bit，1GB，1333MT/s
PS eMMC：8GB
PS QSPI Flash：32MB
PS UART：1路
PS USB2.0：1路
PS 千兆以太网：1路
PL DDR3：64bit，1GB，1333MT/s
PL HDMI：1路
加载方式：QSPI ,SD卡，eMMC
 FPGA：
Xilinx：XC7V690T-FFG1761
DDR2：4组36bit，18MB，666MT/s
协处理器：XC6SLX150
 互联：
两片青龙之间：GTX x8 ，LVDS x17
青龙和V7之间：GTX x8 ，LVDS x18
青龙和S6之间：GPIO x19
V7和S6之间：GPIO x19
 接口：
J30J：青龙、V7、S6 JTAG
J30J：青龙 USB,UART,ETH
青龙 HDMI
XP3：V7 GTH x12
XP4：V7 GTH X8，LVDS x12
 物理与电气特性
板卡尺寸：150mmX212mm
板卡供电：+12V@6A
散热方式：风冷
 环境特征
工作温度：-40℃~+85℃
存储温度：-55℃~+125℃
工作湿度：45%~70% RH