6U VPX 4个DSP6678+KU FPGA高速信号采集处理平台参考设计

板卡基于标准6U VPX架构，板载一片Xilinx FPGA XCKU115-2FLVF1924I和四片 TI 多核DSP TMS320C6678，每个DSP有配有2GB的储存空间，该板卡可以通过PCIE、SRIO和SGMII接口与背板进行高速数据传输。板内还有一个MCU：IPMB模块，既可以管理系统复位，又可以监控板内温度、电压和电流。

板卡特性
 DSP x4：
DSP：四片TMS320C6678ACYPA
DDR3：64bit，2GB，1333MT/s
UART：1路
千兆以太网：1路
加载方式：GPIO，EMIF
 FPGA：
Xilinx：XCKU115-2FLVF1924
DDR4：1组32bit，2GB，2400MT/s
加载方式：BPI NorFlash
 互联：
DSP1和DSP2间：Hyperlink x4
DSP3和DSP4间：Hyperlink x4
DSP1和KU115间：EMIF x16,GPIO x16
DSP2和KU115间：EMIF x16,GPIO x16，SRIOx4
DSP3和KU115间：EMIF x16,GPIO x16
DSP4和KU115间：EMIF x16,GPIO x16，SRIOx4
 接口：
VPXP0：IPMB
VPXP1：4组SRIO x4
VPXP2：2组SRIO x4，3组SYNC
VPXP3：16组SFP x1
VPXP4：4组SGMII，LED x32
J30J：FPGA、DSP1-4 JTAG、DSP UART、IPMB USB,JTAG
 物理与电气特性
板卡尺寸：160mmX233.35mm
板卡供电：+12V@10A
散热方式：风冷
 环境特征
工作温度：-40℃~+85℃
存储温度：-55℃~+125℃
工作湿度：45%~70% RH