S1-U 接口对接测试

因为是做linux c 开发，会做一些接口对接测试，现场性能测试。经常会听到一些概念，会习以为常，认为理所当然，并未深入探其究竟，公司内部讨论出现一些概念上的偏差，大家解释一下，这个无伤大雅。在面对客户的时候，如果客户问到一些专业的问题，自己不能够清晰的表达各个测试项对最终结果的影响，以及我们的取舍，为什么我们这么取舍，会觉得很业余。接下来是对这次测试工作的一个总结。 

首先是对硬件的一些了解，CPU的型号，线程数，是否开超线程，是否开了睿频。内存大小。

其次是系统，机器装的是什么系统，使用的是什么驱动，打包工具，命令工具，测试样包。

再次是网络，机器之间是不是ping通，ssh可以连接的上。

之后是组网环境，整体测试的组网，使用的测试用例

最后是文档。中间每一步都有沟通，以及甲方的要求和能够提供的资源。

这次测试，我们的主要面对的问题是约定话单的合成接口，话单的传输方式。以及甲方话单合成的方法，算法是怎么样的？ 对时间(实时性的)的要求，我们这边如何配合完成话单的合成，话单的准确率的计算。

目前我们这边能够达到的性能指标：

E5-2660 v4 @2.00 GHz, 56线程(开超线程之后)，256内存  60~70G  (前置机)

E5-2640 v4 XDR (80万新建)

一般现网情况， 10G流量 大约5~7 万新建连接数(这个新建数是怎么得来的？ 并发数呢？ )

现场测试提供的硬件

CPU E5-2620 V3 2核 24 线程， 内存256G， 在这个硬件要求下要达到的性能要求是30G流量。

聊天的过程中，客户问了一个问题，我们的服务器是否开了超线程，开了睿频？  超线程我是理解的，睿频当时没有反应过来。回来百度了一下，在下面补充一下：

睿频：简单点理解就是智能超频，是指处理器应对复杂应用时， 可自动提高运行主频以提速，轻松进行对性能要求更高的多任务处理;当进行工作任务切换时，如果只有内存和硬盘在进行主要的工作，处理器会立刻处于节电状态。

英特尔智能加速技术是一个英特尔新一代的能效管理方案。在英特尔Nehalem,Lynnfield架构的处理器中，每个处理核心都带有自己的PPL同步逻辑单元，每个核心的时钟频率都说独立的，而且每个处理核心都是有自己单独的核心电压，这样的好处是在深度睡眠的时候，个别的处理核心几乎可以完全关闭。在英特尔Nehalem 架构的处理器中PCU(Power Control Unit) 单元可以监控操作系统的，并且向其发出命令请求。

顺带的了解了一下CPU的发展趋势。

在早期，人们只是通过提升CPU的计算频率的方式来提升处理器的计算性能，在之后，是多线程，多核，Cache技术的出现。

CPU性能的主要参数： 主频(GHz), 缓存，外频，倍频，接口，制造工艺，多媒体指令集，电压。

CPU 之所以要想向多核心发展，是为了解决单核处理器由于主频提高而让功耗，发热量呈指数性增长的问题。我们可以把处理器的性能简单看作是主频(时钟频率)和IPC的乘积，IPC全称Instruction Per Clock(即每时钟周期内可以执行的指令数)。也就是处理器的性能 = 主频 X IPC.

因此，提升处理性能的途径，可以是提升主频和IPC。早期，处理器性能的提升主要是依赖对主频的提高，但主频的提升并不是没有限制。因为处理器的功耗跟电流x电压x电压x主频成正比，主频跟电压成正比，所以，处理器功耗跟主频的三次方呈正比。（？ 这个结论的正确性） 一味的提高主频会使处理器功耗呈指数性般急剧增长，功耗过高带来的发热量问题，会严重影响使用和开发的费用。 于是，处理器制造商开始在IPC上下功夫。要提升IPC,可以通过提高指令执行的并行度来实现，而提高指令执行的并行度有两个途径： 一是提高微架构的并行度， 二是采用多核架构。(只有这两种方式？ )在微架构并行度一致的情况下， 采用多核架构，可以减缓由于主频提高而功耗急剧上升的坡度。 因为处理器功耗跟电流 x 电压 x 电压 x 主频成正比，IPC 跟电流呈正比； 所以，处理器功耗跟IPC呈正比。

由上面的推导可以看出，提升IPC带来的功耗远远没有提高主频带来的那么高那么快，也就是说，达到相同的性能，多核处理器的功耗会比单核处理器的低，如果功耗相同，毫无疑问，多核 处理器的性能会比单核处理器要高。这有效解决了靠一味提升主频来提升性能带来的功耗过高的问题.

Soc - System on Chip 片上系统，指的是"将计算机或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路"。Soc 往往包括CPU，GPU，DSP以及连接各个部件的总线。

CPU core 的设计能力:譬如 Inter/AMD可以设计X86核心的处理器，Cavium/Broadcom 可以设计MIPS64核心的处理器，IBM/Freescale 设计PowerPC核心的处理器还有一些客户设计ARM32核心的ARM64核心的厂商。

NUMA:非均匀访寸模型。

移动端CPU主频过高，续航和散热会有影响。

CPU/ASIC芯片时钟限制在4G+的范围确是事实，此是由诸多原因造成的，其中最为主要的是工艺限制和功耗。

CPU 硅胶：散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。(绝缘，导热)

疑问：

酷睿，至强系列的CPU的架构？

E5-2650 v4  这个CPU为什么是41个线程,应该是48线程才对?

为什么结果不一样，对规范的理解差别，采取的处理方式差别？